技術、安全、服務三者兼具 汎銓提供高品質MA服務

台灣是全球半導體重鎮，其晶圓代工製造模式，讓半導體生產鏈走向專業分工，改變了全球電子業生態。由於半導體製程先進，不但生產流程中每一環節的都有高技術含量，且設備金額投資也都相當龐大，尤其是材料分析(MA)部分，唯有透過精密儀器與長時間累積的專業知識，才能在有限的時間中，找出最精準的結果，在半導體材料分析深耕多年，其分析功力廣受全球半導體業者肯定的汎銓科技，就是此一領域的佼佼者。

近年來物聯網、無人車、電動車等區是席捲全球高科技產業，不過這些應用都根基於半導體製程的不斷進步，汎銓技術長陳榮欽博士指出，為滿足半導體業者的材料分析需求，汎銓不斷強化其技術團隊的能力，他以半導體製程的進化為例，近年來電子設備的功能越來多元，在此同時體積又走向輕巧化，為因應此一變化，半導體的製程也不斷突破，從16奈米到7奈米、5奈米，結構已縮小超過一半，要進行的材料分析，一直以來都以電子顯微鏡為主要工具，為求解析度，現在則多使用穿透式電子顯微鏡，目前大型半導體製造商的樣品製備能力可以到7奈米，而汎銓則已經可達5奈米。

當然樣品厚薄不會是半導體分析的唯一重點，尤其在使用多層次介電材料的結構，為了防止其阻容延遲(RC Delay)，都會採用低介電材料(Low-k)，由於低介質材料容易因電子束的照射導致縮小、變形，為防止此一狀況，目前材料分析領域有多種作法，不過不外乎減少電子束照射能量與提升樣品強度兩種，汎銓在這兩方面都有獨到技術，其低介質材料的收縮比例已是業界最好。

除了半導體之外，汎銓也將此技術應用於其他較軟的材質，光阻就是其一，陳榮欽指出，半導體製程進到7奈米之後，極紫外光刻(EUV)成為重要技術，要使用EUV又可不讓半導體材料受損，這也是汎銓的強項之一。

對於台灣的MA與SA等半導體分析能力，自全球產業向來排在前段班，陳榮欽認為主要動力來自台灣半導體產業的技術實力，半導體產業不斷精進，提供分析服務的相關廠商也必須同步跟上，這幾年下來，半導體分析也越做越細，像是過去合在一起的MA與SA也開始分開，他指出之前的製程中，表面佔整體IC的比例較少，不需要特別獨立出來，不過隨著尺寸漸小，表面所佔的比例逐步增加，SA的比重就會提升，不過即便表面增加，結構與成分仍會是分析重點，而這方面的分析，除了傳統的探針外，穿透式電子顯微鏡還是主要工具，因此在此一工具，汎銓在技術面仍會持續強化競爭力。

從整體產業面來看，陳榮欽認為台灣在半導體的材料分析，特別是以穿透式電子顯微鏡為工具的分析技術做出的品質、效率，都居全球首位，他指出台灣廠商所做的半導體技術分析，已是商業體制的一部分，無法像學術研究單位可以進行長時間的分析，半導體廠商有時間壓力，必須在短時間內完成一定要求的分析程序，這部分台灣無論是質與量都是全球第一。

至於化合物半導體近年來的市場逐漸放大，新材料的分析會否對汎銓的MA帶來考驗，對此陳榮欽則指出，射頻需求快速成長，尤其是即將問世的5G，的確讓化合物半導體的應用越來越多，然而MA主要觀察的還是結構與元素，現在的工具和技術已可因應，其做法也與現在相去不遠。新材料帶來的考驗主要會落在半導體製程工程師身上，製程工程師必須了解新材料的特性，並將之與製程整合，汎銓則可藉由長期在材料結構的專業知識，分析判斷出新材料結構與製程的結合是否與工程師判斷一致，或是結構中有無影響電性的雜質，藉此協助工程師順利設計製程並提高良率。

對於汎銓的強大技術能力，陳榮欽認為團隊是最重要的力量，目前汎銓技術團隊成員不只都是碩博士，且對此一產業具有熱情，而汎銓也用夥伴的心態與做法善待員工。他指出一般企業獲利後，股東分紅都是第一順序，汎銓則是以員工為優先，這也讓汎銓的團隊離職率多年來都在1%左右，低流動率的人員，讓汎銓可以維持其技術優勢，陳榮欽表示，半導體材料分析產業的技術含量相當高，如果人員頻繁異動，團隊耗費在基礎的技術培訓時間會相當長，進而壓縮到可有效產出的時間，因此他認為，善待員工對於勞資兩端都會是雙贏的做法。

除了技術能力，陳榮欽認為客戶資料保存也是汎銓的優勢之一，對半導體製造商而言，數據可說是製程命脈，不但需要長期留存，而且不能外洩，對了保護客戶的資料，汎銓特別增設了資訊長一職與BOSD營運保全處，所設計的資安流程更取得ISO 27001:2013國際資訊安全管理系統認證，將其製程分析技術的機密保護提升至國安等級，提供客戶安全的分析服務環境。

汎銓的防護機制從一進企業接待處較開始，除了在入口處設置防尾隨閘門及金屬探測門外，無論是訪客或企業員工，在進出時也都必須檢查背包物品，並將相機、筆記型電腦、手機上的鏡頭貼上保密貼，並將多數區域列為禁地，嚴格控管非實驗室人員進出。

在軟體作法方面，汎銓為了避免客戶資料誤寄，特地為每一客戶設置專屬電腦與專線，個別客戶的電子郵件只能在個別不同的電腦收取，專線部分則是將郵件伺服器設在客戶處，透過系統化的流程設計，讓人為疏失的發生機率最小化，汎銓的防護機制不是自己說了算，客戶端包括台灣大型半導體製造商，也認同此作法。

對於未來規畫，陳榮欽表示半導體製程不斷的創新，過去被認為其製程極限會在3奈米，不過從目前廠商布局來看，2奈米甚至是1.4奈米都已有廠商宣布進行研發，而除了不斷縮小的製程外，半導體的新結構也持續出現，像是前幾年3D結構的FinFET，在越來越細微的體積與越來越複雜的結構，對MA業者帶來了嚴峻挑戰，作為半導體產業的重要後盾，汎銓將持續強化本身的技術實力，提供品質兼具的MA服務。