厚翼科技記憶體測試與修復解決方案於邊緣計算之應用

厚翼科技硬體共享架構。

近年來，隨著人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、深度學習(Deep learning)以及VR/AR、5G 等各種新技術崛起，帶動新興應用的晶片需求增加。而逐漸受到重視的邊緣運算(Edge computing)，將應用程式、數據資料與服務的運算，由網路中心節點，移往網路邏輯上的邊緣節點來處理。根據Grand Valley Research預估，2018至2025年，邊緣運算的複合年均成長率將達到41%。

IEK在2018十大ICT(Information and Communication Technology)關鍵議題時也指出，2018年AI發展的焦點，將從一開始主導的雲端運算，落到邊緣運算，這項趨勢將在2018年開始顯著影響產業、技術與產品的研發與設計方向。全球邊緣運算市場規模，將從2017年的80億美元成長至2022年的133億美元，年平均成長率達到10.7%。各類記憶體在SoC(System on Chip)上的使用比例快速增加，其中嵌入式記憶體的數量的佔比已經超過60%。

現今高階應用相關晶片持續向先進製程靠攏，晶片成本因而提高，同時，記憶體佔的比重也日益增加，因此，要如何有效減低當記憶體無法正常運作時所造成的損失便成了相當重要的課題。為達到此目的，針對晶片中的記憶體，除了要能進行有效的測試外，還需要進一步了解該如何修復記憶體。

因此，厚翼科技(HOY technologies)的既有產品「BRAINS(BIST for RAM In Seconds)」，可以快速地幫助客戶建立記憶體測試電路。而在此記憶體測試電路的基礎上，特別開發「記憶體測試與修復的整合性開發環境(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology；START)」，透過可配置性設定，協助使用者簡單產生記憶體測試與修復電路。「記憶體測試與修復的整合性開發環境」產生的記憶體修復電路，不會產生過多的面積，大幅降低測試成本並提升晶片良率，增加產品競爭力。