國研院與新思科技合作打造AI策略聯盟

此次AI策略聯盟合作意向書由(左起)國研院王永和院長、科技部陳良基部長與新思科技董事長暨共同執行長Dr. Aart de Geus簽訂，顯示對這項合作均相當重視。李建樑攝

政府打造台灣AI創新生態環境跨出關鍵一步，科技部將投入超過百億的預算，支持台灣AI產業的發展。科技部轄下的財團法人國家實驗研究院(國研院)與新思科技(Synopsys)，日前在科技部長陳良基的見證下，共同簽訂AI策略聯盟合作意向書，雙方將針對人工智慧(Artificial Intelligence；AI)的關鍵技術進行緊密合作，以帶動AI新興產業應用發展，激發台灣半導體產業另一波成長動能。

科技部陳良基部長在致詞時強調，科技部推動AI研究是以「小國大戰略」的思維，打造由人才、技術、場域及產業構築而成的AI創新生態圈。國研院與新思科技的合作，是科技部AI五大策略中的半導體射月計畫及AI創新研究中心的一部分，科技部將積極培育頂尖半導體製程與晶片設計人才，以提供半導體產業進入AI領域急需的高階人才。

新思科技董事長暨共同執行長Dr. Aart de Geus表示，半導體技術的突破已帶動數位智能(digital intelligence)與自動駕駛車輛(self-drive car)等創新應用的迅速發展，而台灣具有半導體製造技術領先全球、優異的次系統開發能力，以及完整的人才培育體系等優勢，應抓住這波產業發展的契機，建構軟硬體整合的良好合作模式，才能在激烈的全球競爭中勝出。

台灣新思科技總經理李明哲指出，當前半導體設計產業的兩大驅動力來自人工智慧與車用電子(Automotive Electronics)，研究單位預測到 2025年AI的產值可望達到386億美元，而車用電子的產值則會達到584億美元，受到這兩股強大驅動力的帶動，全球各科技大廠紛紛調整研發方向，而人工智慧發展與應用所帶來的影響，也將改變市場現有的格局，更將翻轉目前所認知的生活方式。

李明哲也提到AI設計重點在於晶片平台標準化、應用客製化、AI軟體開發智能化，在此次合作計畫中，也將捐贈國研院Virtual Prototyping、ARC SoC Platform、HAPS Prototyping以及Zebu Emulation，價值超過500萬美元的系統與平台。

李明哲強調，個人電腦、手機、電視等半導體應用市場目前呈現下滑的趨勢，而受到政府打造台灣AI創新生態環境政策的激勵，台灣SoC設計產業正面臨技術快速更迭及產業結構調整的契機，能與國研院進行策略聯盟，持續扮演台灣半導體產業發展策略夥伴的角色，希望透過引進AI相關的創新技術，協助相關單位與廠商突破研發瓶頸，提升AI SoC設計效能與縮短產品上市時程，協助台灣在全球AI應用市場搶得先機。

新思科技擁有頂尖的半導體設計軟體技術及IP解決方案，除了與國研院晶片中心為長期的合作夥伴，亦對台灣半導體及晶片設計人才的培育投入甚多。本次合作意向書的內容包括AI系統晶片(SoC)設計平台、AI演算法及引擎開發、AI雲端運算與SoC模型建構等多項關鍵技術，可望為台灣發展AI新興產業與應用發展打下良好的基礎。