高通與RF360整合BAW與SAW濾波器技術六工器

美國高通公司旗下高通技術公司以及高通與TDK合資成立的RF360控股新加坡有限公司率先發表一款六工器(hexaplexer)射頻解決方案，整合其最新體聲波(BAW)與表面聲波(SAW)濾波技術，針對日趨複雜的頻段組合提供最佳化的效能、裝置尺寸及成本。新推出的六工器解決方案加強高通在濾波器、雙工器、以及多工器等領域的產品線，涵蓋各種載波聚合組態，電信營運商利用這些網路組態提升Gigabits LTE網路覆蓋率、速度與容量，從而改善使用者體驗。新推出的解決方案將造福OEM廠商，使其運用高通技術公司的功率放大器模組簡化載波聚合的設計流程，改進設計案的尺寸與成本效益，協助廠商將產品加速打入全球市場。對於消費者來說，六工器解決方案的低訊號插入折損，打造更長電池續航力以及更高的資料傳輸率。

隨著智慧型手機已達到Gigabit LTE等級的速度，手機內的蜂巢式網路頻段數量亦快速增加，以支援高傳輸率。先進的濾波器技術，讓系統能在眾多頻段進行載波聚合，同時控管訊號干擾的問題並展現優異的無線電效能。新推出的六工器解決方案除了整合包括雙工器(PAMiDs)模組在內的多個功率放大器模組外，還針對新一代的PAMiD提供關鍵的聲波元件。體聲波與表面聲波六工器不僅是超越先前世代四工器(quadplexers)的升級方案，它們也是讓客戶能設計出微型尺寸單天線裝置的關鍵，讓採用Gigabit LTE技術以及未來5G多模元件進行載波聚合的產品能擁有具競爭力的射頻效能。

高通RF前端業務部門資深副總裁暨總經理Christian Block表示：「隨著客戶對於傳輸速度與容量持續增加的要求，加上載波聚合的複雜度不斷攀升，OEM廠商與電信營運商面對到必須滿足消費者期盼並提供優異連網使用者體驗的挑戰。高通技術公司與RF360控股公司聯手開發的六工器解決方案整合了我們最新體聲波／表面聲波濾波器技術，設計用來提供最佳化效能同時創造設計方面的彈性。」

新款六工器解決方案預計在2018年量產，各大OEM廠商則預期將在2019年推出商用裝置。