大中華市場引爆熱力 家登SEMICON China展現成果

3月14~16日迎來SEMICON China 30周年，近兩年大陸半導體產業規模持續成長，直接引爆大陸半導體展熱力，已是產業菁英、投資領袖、技術專家共襄盛舉的年度盛會。

2018年度SEMICON China展會，相較2017年，家登除展現完整晶圓傳載解決方案及光罩傳載解決方案全系列產品，還秉持與大陸半導體領先客戶群共同開發的精神，展現2017年耕耘之成果，證明家登加速擴展大中華市場市佔率的企圖心。

2018年大陸12吋晶圓廠積極建設計畫進入白熱化階段，家登除了全球市佔領先的光罩載具系列產品外，在大陸布局產品系列以300 FOUP(300mm Front Opening Unified Pod)最為關鍵，家登持續投入大量人力及研發資源，針對各新建廠的需求提出全套專業的解決方案，隨著製程明朗化，家登的服務一併到位，2018年能迅速提升大中華總營收。

家登亦表示，目前從第1季來看接單訂單能見度高，伴隨客戶持續拉貨，全年成長趨勢依舊看漲，接單暢旺。

全球半導體領導廠商持續發展高階製程，雖面臨諸多挑戰，無論載具或設備在未來幾年皆脫離不了EUV發展的影響。在EUV載具的發展上，家登已準備好與全球半導體關鍵客戶共同向前，累積技術知識與經驗，齊心突破未來可能的挑戰與困境。

展望2018年，家登在全球光罩載具市佔率持續攀升，EUV載具技術持續領先，晶圓載具在大陸新客戶逐步通過認證並持續取得訂單，伴隨全球半導體資本支出不斷攀升，家登自動化年度接單可期，相信今年的營運動能將延續至年底。

家登精密定位為「關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商」，主力產品為光罩傳載解決方案及晶圓傳載解決方案，目前為高階光罩傳載解決方案的市場領導者。產品應用橫跨半導體、LCD、LED、太陽能光電、MEMS(微電子機械系統)以及GaAs(砷化鉀)等等重要領域。更多相關訊息，請造訪家登精密官方網站。