全球晶圓設備支出再創連四年大幅成長紀錄

圖1

根據2018年2月28日公布的「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容中指出，2019年全球晶圓廠設備支出將增加5%，連續第4年呈現大幅成長(見圖1)。除非原有計畫大幅變更，大陸將是2018、2019年全球晶圓廠設備支出成長的主要推手。全球晶圓廠投資態勢強勢，自1990年代中期以來，業界就未曾出現設備支出金額連續3年成長的紀錄。

SEMI(國際半導體產業協會)預測，2018和2019年全球晶圓廠設備支出將以三星(Samsung)居冠，但投資金額都不及2017年的高點。相較之下，為支援大陸的晶圓廠計畫，2018年大陸的晶圓廠設備支出較前一年將大幅增加57%，2019年更高達60%。大陸設備支出金額預計於2019年超越韓國，成為全球支出最高的地區。

繼2017年投資金額刷新紀錄後，2018年韓國晶圓廠設備支出將下滑9%，至180億美元，2019年將再下滑14%，至160億美元，不過這兩年的支出都將超過2017年之前水準。至於晶圓廠投資金額全球排名第三的台灣，2018年晶圓設備支出將下滑10%，約為100億美元，不過2019年預估將反彈15%，增至110億美元以上。其他地區支出趨勢相關細節，請見SEMI最新發表的全球晶圓廠預測報告。

一如先前預期，隨著先前所興建的晶圓廠進入設備裝機階段，大陸的晶圓廠設備支出持續增加。2017年大陸有26座晶圓廠動工刷新紀錄，近年設備將陸續開始裝機。(見圖2)

在大陸所有晶圓廠設備投資仍以外資為主。不過2019年企業可望提高晶圓廠投資，佔大陸所有相關支出的比重也將從2017年的33%，增至2019年的45%。

產品類別支出

3D NAND將是支出最高的產品類別，2018年及2019年將各成長3%，金額分別達到160億美元和170億美元。2018年DRAM將強勁增長26%，達140億美元，但2019年將下滑14%，至120億美元。為了支援7奈米製程相關投資和提高新產能，2018年晶圓代工業設備支出將增加2%，達170億美元，2019年則成長26%，達220億美元。

更多細節請參考SEMI全球晶圓廠預測報告。相關預測包含2019年各晶圓廠的全年各季資料(支出、產能、技術製程、晶圓尺寸與產品類型)。SEMI晶圓廠資料庫更多資訊請見官網。

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