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UNITYSC收購HSEB DRESDEN GMBH

  • 吳冠儀

UnitySC宣布收購HSEB Dresden, GmbH(HSEB)的100%股權,在收購後,新企業擴展的尖端流程控制解決方案產品線將為半導體製造商提供獨一無二的檢測和量測能力。企業合計的產品範圍涵蓋基板、前端工序(FEOL)製造、晶圓級封裝、3D IC、以及功率半導體。此外,兩家公司合併後還將增強世界範圍內對所有平台的客戶支援。

UnitySC和HSEB合併後的產品組合以及未來共同的平台將支援製造移動、汽車和物聯網應用領域中使用的設備。這些市場預計合計能達到14%的年複合成長率(CAGR),速度遠超半導體產業其他領域8%的增速預測。這將需要擴張和建設擁有新式設備生產線的全新製造設施。

UnitySC總裁Patrick Leteurtre表示,得益於兩家公司開發的專有技術,這次戰略收購將進一步增強UnitySC的開發和創新能力,目前的產品組合涵蓋新FEOL基板控制、先進封裝應用(例如扇出晶圓級封裝、嵌入式模具和矽通孔技術)所需的範圍,這使我們處於一個增值市場位置,能進一步加速成長。