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新思科技與Arm拓展合作關係

  • 吳冠儀台北

安謀國際(Arm)與新思科技(Synopsys)擴展合作關係,雙方所簽署的多年期協定將擴展新思科技使用安謀矽智財(IP)的範疇,讓新思科技能針對以ARM架構為基礎的SoC,進行相關設計工具及方法論的最佳化。雙方展開全球系列研討會,而台灣場次將於5月7日新竹國賓飯店舉行,分享藉由此IP協定所達成的設計與驗證合作成果。

透過這項協定,新思科技能提早取得Arm Cortex CPUs、 Mali GPUs、CoreLink 系統IP、Artisan 實體 IP及POP IP。基於雙方超過25年的合作關係,此次所簽署的新協定讓新思科技得以進一步優化以ARM架構為基礎的SoC工具及設計流程,讓設計人員滿足功耗、效能及面積(PPA)的目標,同時降低成本並縮短上市時程。

安謀國際執行副總裁暨IP產品事業群總裁Rene Haas表示,與新思科技合作超過25年,雙方致力於確保共同客戶能快速推出新產品,同時兼顧功耗、效能及面積的目標,透過雙方持續不斷的合作關係,為半導體生態系提供能實現有效設計、實作和驗證的SoC解決方案。

新思科技總裁暨共同執行長陳志寬(Chi-Foon Chan)表示,設計人員能直接受惠於IP與EDA廠商的合作。客戶橫跨不同的市場領域,包括汽車、人工智慧(AI)、機器學習(machine learning,ML)、5G無線和IoT等。雙方所推出的解決方案使用最新的新思設計工具與安謀的IP,能加速半導體廠商的創新。

藉由參加這項研討會,與會者將可了解安謀與新思多項合作關係,並實現以ARM架構為基礎的CPU、顯示卡、IoT及車用的創新產品。研討會將包含安謀專題演講介紹這項深度的技術活動,並由安謀及新思專家、生態系夥伴及用戶所主持的深度實作與驗證單元。

會議的議程將包括:利用安謀的快速模型(Fast Model)、循環模型(Cycle Model)以及新思工具的除錯器(debugger),加速軟體設計上線(bring-up)和系統驗證;使用具備融合技術的新思設計平台(Design Platform)能讓以ARM架構為基礎的SoC設計達到最佳化;利用最新的安謀Cortex-A處理器與DynamIQ技術實現最理想的PPA;藉由新思IC編譯器 (Compiler)II佈局繞線解決方案的RedHawk分析融合(Analysis Fusion),加速功耗完整性收斂(power integrity closure)。


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