台灣新思科技與夥伴共創雙贏獲金炬獎

台灣新思科技董事長林榮堅(右)領取「金炬獎–年度十大績優企業與年度十大績優經理人」兩獎項。

中華民國傑出企業管理人協會日前舉辦「第十四屆金炬獎頒獎典禮」，台灣新思科技(Synopsys Taiwan)獲頒「年度十大績優企業」獎項，而董事長林榮堅也榮膺「年度十大績優經理人」殊榮，肯定新思科技持續協助台灣的半導體業者技術升級，與在地夥伴共創雙贏的努力。

台灣新思科技董事長暨新思科技亞太總裁林榮堅感謝金炬獎對新思科技和團隊的肯定。林榮堅表示 ，新思科技自1991年在台灣成立分公司以來，除了持續投資台灣，厚植研發實力之外，也長期的參與政府各項科技前瞻以及人才培育計畫。新思科技全球研發人員有8000人，而台灣在地即達700名的研發和服務團隊，一直積極地與產學研夥伴合作開發並引入全球最先進技術，協助提升台灣在全球競爭的實力。

物聯網(Internet of Things；IoT)、車用電子(Automotive Electronics)以及人工智慧(Artificial Intelligence)等新興應用市場，是當前半導體產業發展的主要驅動力，而科技部也已選定AI作為下世代台灣科技發展的主軸，預計未來5年內從硬體、關鍵技術及軟體到應用，逐步打造台灣AI全新創新生態環境。

林榮堅指出，為了協助推動AI發展及培育半導體設計軟體的研發人才，新思科技2017年10月與科技部轄下的財團法人國家實驗研究院(國研院)簽訂AI策略聯盟合作意向書，2018年6月並與台灣大學、交通大學、中興大學等頂尖大學研發團隊代表，簽署AI研發深耕計畫合作意向書，針對AI的關鍵技術發展進行緊密合作，以激發AI技術研發與應用，帶動台灣半導體產業另一波成長動能。

新思科技2018年7月中旬將主辦「Synopsys ARC盃AIoT電子設計大賽」，吸引包括台灣大學、交通大學、成功大學、中興大學、中山大學、台灣科技大學，大陸的西安電子科技大學、華中科技大學，以及越南的Vietnam National University等名校參與，提供大專院校電機資訊教授與學子交流與競技的平台，以期能協助培養參與團隊的專業能力。

除了上述合作方案，新思科技還積極參與科技部「博士創新之星計畫」，捐贈經濟部工業局「國際微電子學程」，並推動與台成清交等大學之「前瞻設計實驗室」合作計畫，參與教育部「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽(ICCAD Contest)」之平台開發組競賽等產學互動交流，提升半導體設計的研發能量。

台灣的半導體製造與封裝技術領先全球，並有全球第二大的IC設計產業，具備眾多先進技術與管理人才等優勢，加上優越獨特的全球半導體產業鏈的位置，應很有機會抓住這波先進技術發展與產業升級的契機。林榮堅強調，新思科技會持續扮演台灣半導體產業發展的重要策略夥伴，與在地夥伴共創雙贏。