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首款高功率應用之頂層散熱SMD解決方案

  • 賴品如

英飛凌推出首款Double DPAK(DDPAK)頂層散熱SMD封裝,滿足如伺服器、電信、太陽能,以及高階PC電源等高功率應用之要求。此全新封裝方案能以更小的體積和重量提供快速切換與高效率,將整體擁有成本降至最低。

日趨複雜的終端產品為高功率電源供應器設計帶來新挑戰:在更小的面積上需求更高的功率與效率。半導體產品對於現今開關式電源供應器(SMPS)的運作與效能而言極為重要。過去幾年來,表面黏著裝置(SMD)發展已成為趨勢。目前SMD型SMPS設計的散熱管理仍是提升效率上的障礙。

英飛凌科技推出首款Double DPAK(DDPAK)頂層散熱SMD封裝,滿足如伺服器、電信、太陽能,以及高階PC電源等高功率應用之要求。此全新封裝方案能以更小的體積和重量提供快速切換與高效率,將整體擁有成本降至最低。

此創新的頂層散熱封裝超越了業界的品質要求。由於創新的頂層散熱概念,進一步打造了高功率SMPS市場。DDPAK封裝加上現有 600V CoolMOS G7 SJ MOSFET與CoolSiC肖特基二極體650V G6的高電壓技術優勢,其印刷電路板與半導體的熱解耦可帶來更高的功率密度或更長的系統使用壽命。

DDPAK做為高功率SMPS設計的SMD另一項選擇,可提供領先業界的效能。其四腳位配置,以單獨的腳位接受驅動器提供不受干擾的訊號。因此,DDPAK可在全負載時提供更高的效率。

英飛凌透過結合其CoolMOS G7與CoolSiC G6及EiceDRIVER系列產品,為高功率設計提供最佳的系統解決方案。