聯電與美商Allegro簽訂長期晶圓專工的合作協議

聯華電子與高性能功率和感測器整合電路的全球領導者美商朗格公司Allegro MicroSystems(AMI) 共同宣布，兩家公司簽訂晶圓專工的長期合作協議，確認聯華電子持續成為Allegro最主要的晶圓專工製造商。

這項協議涵蓋雙方在技術上的合作，使聯華電子成為Allegro專屬車用電子級技術供應商，並支持Allegro強勁的長期增長預測所需的晶圓產能。兩家公司早在2012年就已簽訂協議，由Allegro將技術轉移給聯華電子製造並開始試產。

Allegro營運暨品質資深副總裁Thomas Teebagy表示:「我們希望藉由信任的夥伴關係，來幫助Allegro擴大相關的業務範疇。聯華電子已非常成功地滿足了我們的客戶在技術、質量和生產上所提出的各項需求，且同時讓Allegro擁有預期增長所需的晶圓產能與技術。」

Allegro已預先將所屬的ABCD4和ABCD6技術轉移到聯華電子，並且依新簽署的協議持續將流程導入。目前，兩家公司正在開發Allegro的A10S和A10P 0.18微米BCD技術，及後續相關可供客製化的技術，如矽積體電路裡領先的磁性感測器(GMR/TMR)。

聯華電子負責8吋營運的副總經理賴明哲同時表示:「聯華電子持續致力於開發穩健的特殊及車用電子技術，使我們成為車用電子積體電路製造的晶圓專工領導者，不僅符合ACE-Q100標準的製造流程，公司所有的晶圓廠皆符合更嚴格的ISO TS-16949汽車產業品質管理系統。聯華電子非常重視與Allegro的長期合作夥伴關係，除了車用電子晶片此項產品外，我們也很高興藉由這項新協議擴大日後合作範圍，以支持他們未來的增長需求並幫助提升他們的市場地位。」