Versum Materials 台北新辦公室喬遷開幕

Versum Materials台北新辦公室開幕全球材料事業部資深副總裁蕭伯爾(右)、台灣區總經理暨先進沉積材料全球業務總監莊鎮遠(左)合影，圖／周建勳攝

為提升效率、強化服務台灣在地客戶，全球領先的半導體材料供應商慧盛材料股份有限公司(Versum Materials Taiwan Co., Ltd)，於9月4日舉辦台北新辦公室喬遷開幕，Versum Materials將亞洲總部設在台北，並在竹北、竹東設立實驗室，就近服務亞太地區的半導體客戶，希望提供完整先進解決方案及在地化服務，滿足新世代半導體製程的需求。

以品質、安全與可靠性視為最重要的Versum Materials，從Air Products分割獨立經營後，將重心放置於研發上，隨著物聯網、智慧汽車、智慧製造、AR與VR等應用快速成長，公司持續發展可對應全新技術的解決方案。並同步配合客戶需求，投入產品附加價值的研究，透過緊密的合作及投資，來支持台灣地區先進製程的邁進。

2018年的國際半導體展中，Versum Materials攤位(M148)將展示其下超薄介電質和金屬膜的化學前驅物特殊設計鋼瓶、ION-X氣體儲存以及供應設備，誠摯邀請產業界的先進與夥伴蒞臨現場參觀交流。Versum Materials希望與客戶共同成長合作，達成綠色企業的目標願景。