研華首屆物聯網共創峰會以共創賦能全球物聯網產業鏈

研華於蘇州國際博覽中心舉辦首屆研華物聯網共創峰會；會中有超過來自全球5,000位研華客戶、夥伴，共同見證研華發表最新物聯網平台架構WISE-PaaS 3.0，以及宣布34套與軟體、產業夥伴共創的物聯網產業解決方案SRP(Solution Ready Package；SRP)。

全球智能系統領導廠商研華公司於蘇州國際博覽中心舉辦首屆研華物聯網共創峰會；會中有超過來自全球5,000位研華客戶、夥伴，共同見證研華發表最新物聯網平台架構WISE-PaaS 3.0，以及宣布34套與軟體、行業夥伴共創的物聯網行業解決方案SRP(Solution Ready Package；SRP)。此次盛會將一舉協助各產業硬體與軟體整合、串聯並建構完整工業物聯網生態體系與價值鏈，攜手夥伴正式登陸物聯網下一階段。

研華科技董事長劉克振表示，有鑑於物聯網應用領域多樣、廣泛，且市場碎片化等特質，研華因而將協助各產業將現有硬體、軟體整合、串聯，以建立完整的產業價值鏈視為物聯網產業發展的首要任務。因應此趨勢，研華自2014年起推出WISE-PaaS軟體平台，並歷經兩年多時間，將該平台從下而上包括感知元件、邊緣運算、通訊、PaaS平台、行業SRP、雲服務營運等服務完整串接，建立完整的物聯網供應鏈。

劉克振進一步說明，此供應鏈要完整落實並普及應用落地，其成功關鍵在於平台技術供應商與產業專家之充分合作、整合，形成標準化可複製的軟、硬體系統組合產品SRP； SRP再經由系統集成商(System Integrator)到用戶現場安裝並進行後續維護，以成為完整場域解決方案，形成工業物聯網的產業鏈。

而研華在邁向此階段的商業模式，將分別以不同運營模式應對：過去硬體仍將維持利潤中心營運；WISE-PaaS軟體平台乃是核心中的核心，但將以分享為目的，透過成本中心為基礎進行會員制方式運營；至於SRP軟體開發與DFSI(Domain-focused Solution Integrators；DFSI)產業專家公司的合作，則分別以共創或少量合資模式進行。

研華科技技術長楊瑞祥對此表示，在物聯網產業碎片化大環境下，研華過去在局端(edge)所建立的厚實基礎成為現今產業發展的極大優勢，尤其隨著這兩年所開發的WISE-PaaS物聯網軟體平台更臻成熟大力加值後，更明確訂定研華在整個物聯網生態體系的定位－邊緣平台(Edge platforms)與通用型物聯網雲解決方案(Universal IoT Cloud Solutions)，分別串接運算能量提供者、雲服務運營商、行業SRP、設備使用者與製造商，建構工業物聯網完整供應鏈。而為加速各產業硬體、軟體整合，研華歷經一年多準備的34套物聯網產業解決方案SRP，正式於物聯網共創峰會亮相。

此次物聯網高峰論壇將是研華與夥伴邁向物聯網產業下一階段轉型的關鍵，期望能以共創模式賦能全球物聯網產業鏈，尤其WISE-PaaS軟體平台更是轉型核心中的核心。研華物聯網共創峰會有來自全球56個國家、超過5,000位客戶、夥伴共同與會；兩天展會規劃2場高峰論壇、11場主題論壇，以及84場專題座談，並設有170個攤位展示最新物聯網應用及SRP解決方案，其中有高達57個攤位來自於研華SRP及DFSI共創夥伴。