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智微推出UFS2.1-USB3.0高速橋接晶片解決方案

  • 魏于寧台北

智微科技推出全新UFS2.1-USB3.0高速橋接晶片解決方案
智微科技推出全新UFS2.1-USB3.0高速橋接晶片解決方案

智微科技於2018年全球快閃記憶體年度大會(Flash Memory Summit 2018)正式發表滿足UFS2.1規範的JMS901,JMS901為USB3.1 Gen1轉UFS2.1的高速橋接晶片,是智微科技針對新興UFS介面存儲裝置提出的全新解決方案。

UFS存儲裝置因其優越的資料傳輸效能及省電的特性,現已廣泛運用於各式手持式行動裝置上,特別是運用在智慧型手機中的內存裝置以取代傳統的eMMC。

而UFS介面除做為內存裝置外,另一個關鍵應用即為UFS記憶卡,承襲UFS內存裝置的優點,其外觀規格也與現行SD卡一致,是為新一代高速、省電、微小的新興卡片類的存儲媒介。對應於傳統的SD卡與讀卡器,智微科技的JMS901搭載UFS記憶卡後實際資料傳輸速度可達430MB/s以上,大幅提升使用者對於記憶卡的資料傳輸速度認知,並可減少使用者於資料存儲、分享與編輯時的等待時間。

智微科技行銷暨業務副總經理林明正表示,雖然UFS相關規格及成品卡片已於2016年時正式發表,惟因市場上無對應的UFS讀卡器產品,致使UFS記憶卡成卡市場推廣的速度與能見度不如預期。

為配合國際大廠建立UFS完善整體生態供應鏈的策略,智微科技的JMS901的上市,應能加速UFS記憶卡在市場的能見度並提升UFS記憶卡在各式消費性電子產品中的接受度,降低消費性電子大廠對UFS卡的觀望心態,開始進行產品開發,進而加快UFS卡於各式消費性電子產品中的能見度與滲透率,最終能讓消費者享受UFS卡所帶來各項優越的使用者體驗。