Dialog展示透過藍牙低功耗支援高傳真立體音訊串流
- 李佳玲／台北
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高整合與可組態電源管理、AC/DC電源轉換、充電與連接方案供應商Dialog Semiconductor(XETRA: DLG)於日前9月18~19日在Bluetooth World會場(加州Santa Clara)率先業界展示藍牙低功耗立體高傳真(Stereo High Fidelity；HiFi)音訊串流技術。Dialog在會場為藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG Associate)會員提供該技術的概念驗證，透過藍牙低功耗連接實現真正無線立體音訊串流。
隨著無線音訊需求的增加，能用耳塞式耳機無線串流音訊的真無線立體音訊(True Wireless Stereo；TWS)系統已成為消費者和專業人士追求的極致技術。然而，這些系統在開發上遭遇艱難的挑戰，因為以傳統藍牙結合藍牙低功耗技術建置左右聲道音響的現有方法，往往會導致電池使用量不平均，而且減損產品的電池壽命。
為了克服這項挑戰，Dialog已開發出一套在其廣受歡迎的SmartBond SoC上執行的藍牙低功耗音訊串流技術概念驗證，成為第一個單純採用藍牙低功耗連接的方案。這項方案能提供業界最佳的左右聲道音訊同步化，並擁有藍牙低功耗技術的低功率消耗。
Dialog Semiconductor資深副總裁暨連網事業群總經理Sean McGrath表示，「真無線立體音訊(TWS)在終端使用者端的需求很明顯，即使耳塞式耳機之間僅有一條纜線也可能讓使用者覺得累贅而不好用。Dialog的這項概念驗證展現了藍牙低功耗技術有能力提供符合開發者需求的方案，讓裝置不會因為現有技術限制而無法發揮真正潛能。」
他並指出，「解決了功率消耗和同步化問題，我們證明了藍牙低功耗技術足以一舉解決真無線音訊使用者的兩大困擾。製造商將能夠為消費者和專業無線音訊市場推出兼備高傳真音訊串流和長效電池壽命的真無線立體音訊產品。」
