和碩COMPUTEX 2025展示液冷超高密度GPU機架解決方案

和碩聯合科技（以下簡稱「和碩」）是一家全球知名的設計、製造和服務（DMS）公司，參加COMPUTEX 2025，並展示一系列先進的機架式解決方案，以應對AI與資料中心工作負載日益複雜與規模擴大的挑戰。這些解決方案具備卓越的運算密度、能源效率與可擴展性，並符合開放基礎架構標準。

此次展出的重點之一，是搭載NVIDIA GB300 NVL72的RA4802-72N2機架解決方案。該系統整合72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPUs 與36顆NVIDIA Grace CPUs，可將AI工廠產能提升至最多50倍，並具備優化的推論效能。

此機架亦配備和碩自家研發的冷卻液分配裝置（CDU），用以提升高密度運算環境下的冷卻效率。該系統採用可熱插拔的備援幫浦與高達310kW的冷卻能力，確保資料中心的高效能與穩定運行。

和碩亦將同步首度亮相AS208-2A1，一款2U液冷伺服器系統，搭載 NVIDIA HGX B300系統與兩顆AMD EPYC 9005處理器。擴充至48U的NVIDIA MGX機架解決方案，可支援128顆GPU與32顆CPU，並採用高效能的直接液冷架構。

此平台在提供卓越的運算密度與散熱效能之餘，也能實現GPU資源在整個機架間的高效運用。專為AI推理（AI Reasoning）時代設計，具備更高運算能力與擴充記憶體容量，支援從智慧代理系統、AI推理到影像生成等複雜工作負載，為資料中心帶來突破性的效能。

此外，和碩將提供搭載 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 的伺服器（AS400-2A1、AS205-2T1），這些伺服器幾乎可為各種企業級AI工作負載提供全方位加速，涵蓋多模態AI推論、物理AI、設計、科學運算、圖形與影像應用等領域。

進一步突破機架級運算效能的極限，和碩推出AS501-4A1。該款5OU系統搭載最新的AMD Instinct MI350系列GPU與AMD EPYC 9005處理器，並可擴充至51OU液冷機架解決方案，支援最多128顆AMD Instinct MI350系列GPU。

此解決方案採用GPU與CPU直接液冷技術，支援生成式AI、推論、訓練與高效能運算等應用，在有限的空間實現高效能與節能兼具的設計。

「隨著AI工作負載日益龐大與複雜，資料中心基礎設施也必須持續進化，以實現更高效能、更佳效率與更全面的散熱韌性。」和碩資深副總暨技術長徐衍珍博士表示，「和碩最新的液冷式高密度技術展現了我們致力於推動AI創新的承諾，並提供可擴展、超高密度的解決方案，以滿足AI快速成長的需求。」

和碩誠摯邀請業界夥伴及媒體先進蒞臨南港展覽館一館四樓L0118攤位，展期為2025年5月20日至23日，親身體驗AI運算與液冷散熱技術領域的嶄新突破。