勤誠COMPUTEX秀肌肉 重磅展示AI、雲端伺服器機殼新品 智慧應用 影音
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勤誠COMPUTEX秀肌肉 重磅展示AI、雲端伺服器機殼新品

  • 周建勳台北

Chenbro AI enclosure solution。勤誠
Chenbro AI enclosure solution。勤誠

眾所矚目的台北國際電腦展COMPUTEX,2024年在6月4日至7日盛大舉行,本屆展覽主軸定調為「AI串聯、共創未來」(Connecting AI)。NVIDIA新一代GPU架構Blackwell引發市場高度關注,COMPUTEX也成為AI伺服器最佳展示場,2024年也重現黃仁勳在COMPUTEX攤位間巡場的戲碼。而全球伺服器機殼領導廠商勤誠興業,亦以AI為主題展出最新NVIDIA MGX伺服器機殼方案。

勤誠興業總經理許健南表示,勤誠在COMPUTEX 2024的展示規劃及呈現上更勝以往,2024年展出OTS標準品、ODM/JDM共同設計製造、OEM Plus代工加值服務的實力,協助客戶滿足市場應用需求。OTS伺服器機殼展出AI、Cloud、Storage、Edge四大應用產品;在JDM的夥伴展區,更是展示多款與客戶共同開發設計的伺服器產品;OEM Plus則以影音形式展現低成本智能製造的實力。2024年也延續迴響熱烈的Tech Talk演講規劃,邀請夥伴共同分享最新科技趨勢及產品發展,締造勤誠與客戶及夥伴多贏共榮的局面。

掌握AI商機,完整擘建NVIDIA MGX伺服器機殼產品線

在AI主題展區,勤誠重點展示多款NVIDIA MGX伺服器機殼,包含1U、2U與4U產品方案,滿足客戶多元產品需求,對應雲端服務商CSP (Cloud Service Provider)、企業客戶等不同應用方案。

許健南進一步說明,NVIDIA新一代MGX架構的設計概念,與過往DGX或HGX大相逕庭,MGX為Scale Out架構,不再走大型伺服器路線,若以1U伺服器來說,內置兩個GB200主機板(一顆 Grace CPU,兩顆 B200 GPU)、每個主機板裝載兩個GPU,所以共計有4個GPU,而1座Rack可安裝18台1U伺服器,擁有72個使用NVLink互聯的GPU,能夠作為單一大型的GPU使用,構成GB200 NVL72 機櫃。

NVIDA MGX 提供多種外型尺寸,自1U 、 2U 至4U ,能夠適配完整的NVIDIA GPU 產品組合,勤誠作為NVIDIA Partner,亦於現場盛大展出多元產品方案,包括可搭載GB200的1U及2U Oberon伺服器機殼,滿足CSP資料中心使用需求,以及適用於客戶多元應用的2U MGX伺服器機殼,以及滿足氣冷及液冷散熱的4U AI伺服器機殼方案。不論尺寸、適用對象或散熱架構為何,勤誠皆能滿足客戶需求。

許健南強調,NVIDIA MGX是一項大型開發計畫,勤誠作為NVIDIA合作夥伴之一,積極與ODM/SI大廠合作,與夥伴緊密溝通協作,持續反饋機箱DFM (Design for Manufacturing),與夥伴不斷精進完善MGX產品設計,讓夥伴能在COMPUTEX 2024呈現豐碩成果。

迎向OCP DC-MHS標準,打造新世代伺服器機箱

勤誠另一個展示重點則為Cloud雲端伺服器機殼方案,主要聚焦在基於OCP DC-MHS標準的新世代Intel伺服器機殼。

DC-MHS內含兩種不同主機板規格,一是FLW (Full Width),為帶有兩個CPU插槽的解決方案;另一是DNO (Density Optimized),提供一個CPU插槽,惟由於現今CPU不管在核心數量、記憶體頻寬、I/O性能皆持續提升,使單路伺服器得以具備優異計算效能,許多用戶對DNO產品深感興趣。

許健南表示,綜觀整體DC-MHS伺服器架構,不論是1U或2U尺寸,不論FLW或DNO規格,勤誠都有完整機殼產品布局。此外,產品設計滿足高效能儲存規格,支援下一代EDSFF 外形尺寸,包含E3.S 和E1.S 裝置,滿足新世代伺服器產品規劃需求。

DC-MHS與過往ATX或EATX相比,擁有更大的彈性優勢,不僅一體支援Intel、AMD甚或Arm不同處理器平台,且藉由DC-SCM模組促成大一統的基板管理控制器(BMC)規範,打破長久以來由個別系統廠自訂BMC規格的局面,有助ODM廠大幅縮短產品開發週期。

總體而言,因Intel和AMD都預計在2024年下半推出新一代處理器平台,可望與OCP DC-MHS題材相互搭配產生加乘效應,雲端伺服器形成不小的換機誘因,有望為勤誠OCP DC-MHS系列機殼挹注動能。

Tri-load Series高密度儲存伺服器機箱榮獲國際大獎肯定

勤誠亦展出4U Tri-load Series高密度儲存伺服器機箱,憑藉突破性的產品創新設計,榮獲2023年Muse Design Award與TITAN Innovation Awards國際大獎,以資料中心維護便利性與機台穩定性為設計理念,加上卓越的散熱設計與抗乘載機構設計,廣泛獲得產品設計獎項及全球客戶認同。Tri-load Series前側與雙側三邊硬碟配置的創新設計,最多可裝載48顆硬碟並支援NVMe SSD,結合獨家研發的風流導引散熱機制,為用戶帶來延長硬碟使用壽命、增進硬碟維修便利性等多重效益。

在Edge的展示,則以短機箱邊緣運算伺服器機殼為主,專門為邊緣運算所設計,提高運算密度同時縮小機殼尺寸,支援GPU裝載,讓AI算力也能部署在網路邊緣,便於用戶展開Edge AI應用。

除了展示自己研發的各系列OTS標準產品外,勤誠2024年專設夥伴展區,展現與ODM廠、SI或客戶等重要夥伴合作的JDM及OEM專案成果,其中不乏像是軍規伺服器、高U數AI伺服器,或基於NVIDIA MGX架構的邊緣AI伺服器等富含獨特利基的產品,藉此展現勤誠的研發與製造能量,大秀勤誠與客戶雙贏共惠的合作效益。

許健南預期,伴隨AI應用帶動市場需求,輔以2024下半年諸多CPU新平台陸續登場,無論AI、雲端或通用伺服器的市場前景皆正向樂觀。著眼於此,勤誠將與NVIDIA、Intel、AMD、Arm國際大廠緊密合作,布局下一世代伺服器產品,亦不斷投注研發資源,著重伺服器液冷散熱效能,持續為夥伴提供優質的伺服器機殼產品。


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