自動化、電動化兩大趨勢 帶動全球車用電子產業高速成長 智慧應用 影音
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自動化、電動化兩大趨勢 帶動全球車用電子產業高速成長

  • 林佩瑩台北

SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展,同時舉辦全球汽車晶片高峰論壇,與會貴賓合影。SEMI
SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展,同時舉辦全球汽車晶片高峰論壇,與會貴賓合影。SEMI

根據SEMI公布研究報告指出,在汽車產業對功率半導體、感測晶片、物聯網晶片、通訊晶片、AI晶片等需求持續大增加,2028年全球汽車電子市場規模將突破4,000億美元,年複合成長率可望達到7.9%,成為各界兵家必爭之地。

在SEMICON TAIWAN 2024的全球汽車晶片高峰論壇中,Continental Automotive Components(India)President & CEO Prashanth Doreswamy表示,人口變化、永續發展轉型、賦權社會、次世代行動化、指數級創新等因素,驅動全球汽車產業的蓬勃發展。當前汽車產業正朝向自主化、聰明化、永續等三大面向發展。歐盟已制定2050年實現淨零碳排的目標,並規定2035年後銷售的新車須達到零碳排放標準。Allied Market Research報告指出,2032年氫燃料電池汽車市場預計將達到 580 億美元,年複合成長率將高達 43%。

軟體技術則成為推動汽車創新的核心關鍵。未來,每輛智慧汽車預計將配備70至100顆晶片,使用超過100萬行程式碼,遠超過飛機及戰鬥機的需求。這促使汽車軟體開發模式的改變,藉由虛擬開發架構將有助於減少50%的測試工作量並縮短開發時間,未來新車開發平台可在一年內完成,開發時間甚至可縮短至2個月內。然而,隨著汽車系統的智慧化與網聯化,資安風險亦成為重大挑戰。預估未來因駭客攻擊而導致的產業損失將超過240億美元。Continental強調,汽車產業在追求創新時,必須同步加強資安保護。

Imec副總裁Bart Placklé指出,過去數年,汽車產業在電動化、軟體定義汽車及自動駕駛的影響下,逐步走向新世代架構發展。即便晶片效能呈現每18個月翻倍成長,傳統單晶片(SoC)架構已無法滿足汽車產業對高效能的需求。因此,多晶片架構與先進封裝技術的應用,成為因應這些挑戰的有效方案,能同時提供更高效能、更低成本,並允許開發團隊根據需求自訂設計方案。Imec是少數能為汽車產業提供完整小晶片解決方案的業者,其方案已通過可靠度驗證,並具備高度擴充性,是打造新世代汽車架構的理想選擇。

受惠於全球經濟穩定成長,也帶動汽車銷售恢復到疫情前的數字,其中電動車、智慧車為因應駭客入侵事件,打造高效能的安全車輛晶片架構,已成為未來車用電子的發展方向。

商情專輯-2024 SEMICON Taiwan