厚翼科技記憶體測試解決方案BRAINS於應用物聯網

記憶體測試電路整合性開發環境-BRAINS，基本架構圖。

物聯網相關話題近年來持續發燒，引爆巨大的市場商機，根據研調機構Gartner的市場研調報告稱，全球每秒接入物聯網的設備將達63台，並預估2015-2020年物聯網市場規模將達千億美元量級。物聯網已經滲透到各行各業與日常生活中，並極大地擴展監控並測量真實世界中發生的事情的能力。物聯網將物品和網際網路連接起來，含有物聯網晶片裝置可進行監控與測量進行信息交換和通信，而物聯網晶片為了提供與儲存更多的數據，在相關晶片設計上，使用到唯讀記憶體(Read-Only Memory；ROM)與靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory；SRAM)的容量也比過往的大。

為確保晶片上的記憶體工作正常，內建自我測試技術 (Built-In Self -Test；BIST) 成為晶片實作中，不可或缺的一部分。因此，厚翼科技(HOY technologies)特別開發「整合性記憶體自我測試電路產生環境-BRAINS」，以解決傳統設計之不足。自我測試電路 (Built-In Self-Test)可以提高測試的錯誤涵蓋率，縮短設計週期，增加產品可靠度，進而加快產品的上市速度。傳統的測試做法是針對單一嵌入式記憶體開發嵌入式測試電路，所以會導致晶片面積過大與測試時間過久的問題，進而增加晶片設計的測試費用與銷售成本。此外，傳統記憶體測試方法無法針對一些缺陷類型而彈性選擇記憶體測試的演算法，將導致記憶體測試結果不準確。

記憶體測試電路「整合性記憶體自我測試電路產生環境-BRAINS」可提供多元化的Clock設計、記憶體分組測試、系統整合、記憶體辨識、GUI的BFL介面…等功能，方便使用者依其需求選擇應用，加速開發的時程與提升產品可靠度。