傳統測試無法滿足SiP測試需求 只有SLT能解決困擾
- 李佳玲／台北
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封裝技術的創新，帶來了各種測試難題，封裝技術會將個別的晶圓結合在單一晶片上，測試與檢驗方法必須與時俱進，以確保品質模組化解決方案可讓測試組織順利因應未來所需。為保證SiP終端應用環境的整體效能，系統級測試(SLT)的應用開始大行其道，SLT環境能夠模擬電子、物理與軟體形式的終端應用環境，在理想狀況下，更可涵蓋 100% 的應用情境。
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