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巨沛引進高競爭優勢半導體設備 提供完整解決方案

  • 張琳一

巨沛公司創辦人及董事長蔡進步(左)與執行副總翁詩明(左)出席SEMICON Taiwan 2018展覽活動。

成立於1990年的巨沛公司,一直致力於引進尖端先進的半導體封裝測試設備,並透過經驗豐富的專業團隊,以及廣布的服務據點,提供客戶完善的售後服務,默默地在台灣半導體產業的蓬勃發展的供應鏈生態系,扮演「加值」與「價值」的供應服務商角色。

近30年的耕耘與努力,巨沛的服務據點除了新竹、台中、高雄之外,並陸續佈建海外服務據點,包括大陸各主要產業重點城市,以及香港、新加坡、馬來西亞、泰國、越南等地,提供客戶在地化的就近即時服務。

在2018的SEMICON Taiwan展覽中,適逢IC 60年,巨沛亦配合此一盛會,展出多樣主力產品。巨沛公司執行副總翁詩明表示,近年來手持行動裝置推陳出新,尤其手機在速度、容量及AI功能附加的推動之下,帶動了巨沛公司旗下產品的市佔率持續往上推升。例如Fasford Die Bonder在台灣FLASH及Mobile DRAM等封裝領域市佔率,從2015年起,一直維持100% 的優秀市佔率實績。

另外,由於新世代手機的處理器,為了因應多工AI功能而採用2.5D 封裝,亦帶動巨沛的Orion TCB Die Bonder成為2018年台灣市場市佔率領先的機種。此外,包括Furukawa tape及ICOS inspection MC亦維持高市佔率。

翁詩明表示,下世代的FANOUT WLCSP部分,旗下的KLA Tencor Wafer inspection、ICOS F160 sorting and inspection、HHT/Tohken bump X Ray inspection,以及HHT/AI Mech micro bump mounter等設備,也都順利進入各重要客戶產線,成為不可或缺的主力機台。未來隨著Fasford panel type WLCSP Die bonder的問世,相信能為客戶提供更好的服務。

翁詩明指出,封裝技術從傳統的2D封裝,一路演進至2.5D及3D封裝,擁有完備產品線的巨沛公司,2018年更加入Asahi molding system、Capable mold chase、kit 製造、GSP package singulation saw system等產品線。目前巨沛公司已提升至package assembly solution的提供者,同時並已將觸角延伸至SIP(如Asahi molding system設備)及測試(如ICOS CI& JHT handler設備)領域,期待能成為更全面、提供完整total solution的整合供應商。