安森美半導體擴展藍牙5無線電系列
- 孫昌華／台北
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推動高能效創新的安森美半導體擴展藍牙5認證的無線電系統單晶片(SoC)RSL10系列，採用一個現成的6x8x1.46毫米系統級封裝(SiP)模組。RSL10支援藍牙低功耗無線設定檔配置文件，簡化設計到任何「連接的」應用中，包含運動／健身或行動醫療(Mobile Health；mHealth)穿戴式裝置、智慧鎖及電器。
RSL10 SIP含內置天線、RSL10無線電及所需的所有無源元件在一個完整的微型方案中。RSL10 SIP獲藍牙推廣組織藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)認證，不需要任何額外的射頻(RF)設計考量，大幅減少上市時間及開發成本。
獲藍牙認證及EEMBC ULPMark認證的6x8x1.46mm SiP整合型天線，加速設計與市場導入。
RSL10系列透過藍牙5能夠實現每秒2Mbps的速度與業界最低功耗，提供先進的無線功能且不影響電池使用壽命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗僅62.5納瓦(nW)，峰值接收功耗僅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效最近獲EEMBC ULPMark認證，成為基準史上首款突破1,000 ULP Mark的元件， Core Profile分數也較前產業領袖高出兩倍以上。
安森美半導體聽力、消費者健康與藍牙互聯方案資深總監暨總經理Michel De Mey表示：「RSL10具有同類產品中最佳的功耗，已被選用於能量採集(energy harvesting)與工業物聯網(IIoT)等眾多應用並不令人意外。透過增加一個新的系統級封裝，大幅減少了設計工作量、成本及上市時間，RSL10能實現無限可能。」
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