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TE Connectivity推出堆疊應用設計

  • 周建勳台北

通過配接各種組合的垂直插頭和母端護套高度,可以實現從4mm到20mm的板對板堆疊高度。
通過配接各種組合的垂直插頭和母端護套高度,可以實現從4mm到20mm的板對板堆疊高度。

全球連接與傳感領域企業TE Connectivity(TE)近日宣布推出功能多樣的連接器,可有效地簡化需要並行堆疊印刷電路板(PCB)的應用。這些連接器提供的位數範圍從40到440不等,接觸件間距為0.5、0.6、0.8 和1.0mm,而且通過配接各種組合的垂直插頭和母端護套高度,可以實現從4mm到20mm的板對板堆疊高度(增量為1mm)。

TE Connectivity新一代 0.8mm自由高度連接器實現了史無前例的速度32 Gbps+。這些高速、中密度夾層解決方案提供了出色的性價比,達到可用於未來系統升級的56 Gbps PAM-4 和 PCIe Gen 5。對於主流伺服器和存儲應用,這些解決方案通過採用32 Gbps技術可顯著節約系統成本,還可用於工業、儀器和醫療設備。

作為TE Connectivity授權分銷商,Heilind可為市場提供相關服務與支持,此外Heilind也供應多家世界頂級製造商的產品,涵蓋25種不同零組件類別,並重視所有的細分市場和所有的顧客,不斷尋求廣泛的產品供應來涵蓋所有市場。