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SEMICON China家登高端光罩及晶圓傳載解決方案登場

  • 吳也行

家登精密

上海訊

已逾「而立之年」的SEMICON China,即將在妍妍春日的3月20~22日登場。每年SEMICON China都是中國大陸首要的半導體產業盛事之一,當今世界上半導體製造領域主要的設備及材料廠商無一缺席。

大陸是世界半導體產品的主要消費國之一,市場規模佔到亞太區總量的一半以上。近幾年來,政策對集成電路產業發展的政策、投資不斷加大支持力度,為產業快速發展形成支撐。雖今年初市場報告半導體產業發展趨緩,動能減弱,但伴隨AI、5G、電動車、生物辨識、物聯網等新技術崛起,全球各大半導體大廠對於新進技術的投入仍不遺餘力。家登近年大量投入先進載具及其相關設備產品研發生產,家登今年也將在SEMICON China盛會上展示更加進步的先進載具系列產品。

家登高階光罩及晶圓載具產品希望提供客戶一站式解決方案。從前段到後段,從晶圓載具到光罩載具,家登皆有相應之產品:前開式晶圓傳送盒(FOUP)、Light cassette、高階製程用8吋Cassette、8吋Lot Box,2吋/4吋/6吋/8吋晶圓傳送盒;高階光罩載具如EUV極紫外光光罩傳送盒、RSP200等,伴隨半導體製程自動化衍生改良式8轉12前開式晶圓傳送盒(FOUP)、13 Slot前開式晶圓傳送盒(FOUP),裝載EUV POD、RSP 200、RSP 150 傳送之改良版前開式晶圓傳送盒(FOUP),滿足客戶廠內不同需求,加速配合客戶8吋廠升級自動化的動應產品開發,就近服務客戶,加速回應速度。

此外,近年來家登也投入研發資源於智能化系列產品,先進載具代表的意義除了新技術也是智慧化,家登致力於載具與無人搬運系統及I-tag應用開發,共同成就智能工廠願景。

規模年年擴張的2019 SEMICON China即將展開,超過1,000家廠商,數百億產值之新商機等待著相遇與媒合的機會。家登在此盛會中,除展示更加進步的先進載具系列產品,更抓緊每個瞭解客戶的機會,積極而謹慎地推進布局大陸市場。

儘管受到第1季屬於半導體傳統淡季影響,但家登第1季整體表現極為可觀,目前從第1季來看接單訂單能見度高,將突破往年淡季低迷狀況。伴隨客戶持續拉貨,全年成長趨勢依舊看漲,接單暢旺。

展望2019,家登在全球光罩載具市佔率持續攀升,EUV載具技術持續領先,晶圓載具在大陸新客戶逐步通過認證並持續取得訂單,伴隨全球半導體資本支出不斷攀升,家登自動化年度接單可期,相信今年的營運動能將延續至年底。

家登精密定位為「關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商」,主力產品為光罩傳載解決方案及晶圓傳載解決方案,目前為高階光罩傳載解決方案的市場領導者。產品應用橫跨半導體、LCD、LED、太陽能光電、MEMS(微電子機械系統)以及GaAs(砷化鉀)等等重要領域。

家登精密3月20~22日參展SEMICON China2019,展位號N2-2808。