SEMICON China家登高端光罩及晶圓傳載解決方案登場

家登精密

已逾「而立之年」的SEMICON China，即將在妍妍春日的3月20~22日登場。每年SEMICON China都是中國大陸首要的半導體產業盛事之一，當今世界上半導體製造領域主要的設備及材料廠商無一缺席。

大陸是世界半導體產品的主要消費國之一，市場規模佔到亞太區總量的一半以上。近幾年來，政策對集成電路產業發展的政策、投資不斷加大支持力度，為產業快速發展形成支撐。雖今年初市場報告半導體產業發展趨緩，動能減弱，但伴隨AI、5G、電動車、生物辨識、物聯網等新技術崛起，全球各大半導體大廠對於新進技術的投入仍不遺餘力。家登近年大量投入先進載具及其相關設備產品研發生產，家登今年也將在SEMICON China盛會上展示更加進步的先進載具系列產品。

家登高階光罩及晶圓載具產品希望提供客戶一站式解決方案。從前段到後段，從晶圓載具到光罩載具，家登皆有相應之產品：前開式晶圓傳送盒(FOUP)、Light cassette、高階製程用8吋Cassette、8吋Lot Box，2吋/4吋/6吋/8吋晶圓傳送盒；高階光罩載具如EUV極紫外光光罩傳送盒、RSP200等，伴隨半導體製程自動化衍生改良式8轉12前開式晶圓傳送盒(FOUP)、13 Slot前開式晶圓傳送盒(FOUP)，裝載EUV POD、RSP 200、RSP 150 傳送之改良版前開式晶圓傳送盒(FOUP)，滿足客戶廠內不同需求，加速配合客戶8吋廠升級自動化的動應產品開發，就近服務客戶，加速回應速度。

此外，近年來家登也投入研發資源於智能化系列產品，先進載具代表的意義除了新技術也是智慧化，家登致力於載具與無人搬運系統及I-tag應用開發，共同成就智能工廠願景。

規模年年擴張的2019 SEMICON China即將展開，超過1,000家廠商，數百億產值之新商機等待著相遇與媒合的機會。家登在此盛會中，除展示更加進步的先進載具系列產品，更抓緊每個瞭解客戶的機會，積極而謹慎地推進布局大陸市場。

儘管受到第1季屬於半導體傳統淡季影響，但家登第1季整體表現極為可觀，目前從第1季來看接單訂單能見度高，將突破往年淡季低迷狀況。伴隨客戶持續拉貨，全年成長趨勢依舊看漲，接單暢旺。

展望2019，家登在全球光罩載具市佔率持續攀升，EUV載具技術持續領先，晶圓載具在大陸新客戶逐步通過認證並持續取得訂單，伴隨全球半導體資本支出不斷攀升，家登自動化年度接單可期，相信今年的營運動能將延續至年底。

家登精密定位為「關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商」，主力產品為光罩傳載解決方案及晶圓傳載解決方案，目前為高階光罩傳載解決方案的市場領導者。產品應用橫跨半導體、LCD、LED、太陽能光電、MEMS(微電子機械系統)以及GaAs(砷化鉀)等等重要領域。

家登精密3月20~22日參展SEMICON China2019，展位號N2-2808。