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意法與Virscient攜手合作 縮短連網汽車系統交車週期

  • 賴品如

意法半導體(ST)與軟硬體開發服務供應商Virscient合作,為車商在使用意法半導體Telemaco3P車載資訊連接處理器開發汽車解決方案時提供支援服務。

Virscient為採用意法半導體的模組化車載資訊服務平台(Modular Telematics Platform;MTP)開發和先進汽車應用的客戶提供支援服務。MTP是一個多功能的開發與展示平台,其整合了意法半導體的Telemaco3P車載資訊和連接微處理器。MTP支援智慧駕駛應用的原型和開發,包括車輛與後台伺服器、道路基礎建設和其他車輛的連接。GNSS(精確定位)、LTE/蜂巢式數據機、V2X技術、Wi-Fi、藍牙和低功耗藍牙等無線技術和協議,非常適合構建車聯網系統,Virscient 將為客戶帶來他們在這些領域積累多年的深厚專業知識。

Telemaco3P採用Arm Cortex-A7雙核心處理器,內建硬體安全模組(HSM,Hardware Security Module)、獨立的Arm Cortex-M3子系統和豐富的通訊介面。秉持著安全至上和軟硬體設定靈活最大化的設計原則,Telemaco3P是一個卓越的車載環境連接平台。

意法半導體汽車和離散元件部門EMEA地區行銷和應用主管Philippe Prats表示,「我們選擇與Virscient合作支援採用Telemaco3P的設計有兩個原因,首先,他們在嵌入式系統和無線技術開發方面有獨到的專業知識,其次,他們在幫助客戶將連接產品從概念變為產品,並成功推入市場的成績上有目共睹。Telemaco3P平台讓我們的客戶能夠在車載資訊處理市場上提供新的類別和產品。透過與Virscient合作,ST可以讓更多且更廣泛的創新型企業接觸並使用這項令人興奮的技術。」

Virscient執行長Murray Pearson針對雙方的合作則表示,「我們很高興能與意法半導體合作,讓更多公司能夠使用Telemaco3P處理器來研發市場領先的創新平台。」「ST和Telemaco3P為車載資訊處理系統市場樹立了處理器和連接解決方​​案的安全標準。藉由Virscient的軟硬體開發能力,以及我們在嵌入式無線和有線連接技術方面的豐富經驗,Telemaco3P的客戶可以突破設計極限,以最快的速度將產品推入市場。」