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佰維FMS 2019全球頂級快閃記憶體峰會首秀滿結束

  • 林仁鈞

佰維FMS展示全方位儲存解決方案及以SiP為核心的先進封測服務。

球頂級快閃記憶體峰會2019 Flash Memory Summit(FMS)日前圓滿落幕,三星、東芝、海力士等儲存大廠悉數登場,以BIWIN佰維為代表的中國大陸儲存企業的展示以「齊話存儲未來,共賞封景無限」為主題,向與會專家及全球客戶全面展示了佰維的全方位儲存解決方案及以SiP為核心的先進封測服務。

BIWIN佰維儲存展台大咖客戶不斷,吸引了眾多國際一線廠商前來交流;展會上佰維的全案儲存產品系列和SiP封測服務獨樹一幟,展示了佰維領先的儲存演算法與固件開發能力、優異的硬體設計能力和領先的封測製程等。

儲存晶片全案提供商再添強勁新品

此次FMS峰會上佰維首發旗艦新品PH001 AIC SSD,定位高階消費類使用者和資料中心客戶,專為需要更高隨機寫入效能和耐用性的讀取密集型工作負載提供支援。BIWIN PH001容量高達32TB,採用PCIe Gen 4x4介面、NVMe 1.4協定,擁有16個NAND通道,針對低延遲儲存類記憶體(SCM)進行了優化,達到最高7GB/s的順序讀取速度和6.1GB/s的順序寫入速度,隨機讀取效能高達150萬IOPS,同時加入了AES 256加密引擎、TCG Opal support、SRAM ECC等多項技術。

BIWIN PH001支援端到端的資料保護,在寫入資料時生成校驗碼與使用者資料一併寫入快閃記憶體,讀取時則通過校驗碼檢驗使用者資料是否完整,在SSD內各部件之間傳輸與儲存過程中是否有錯誤發生,從而提高資料可靠性。

不止於儲存SiP亦獨領風騷

佰維自2009年建立自己首座完整的12寸晶圓封測廠以來,積累了數十項核心專利,封測產品良品率持續高居99.7%以上,達到世界最先進水準。以儲存晶片為例,10年來累計封測出貨量10億顆以上。佰維突破了多器件、多維度封測的技術難題,在業內多個領域率先提出SiP解決方案並協助客戶產品最終量產。佰維SiP技術的集成方式具有更大的設計自由度,可以有效縮短晶片開發週期,同時開發費用相較SOC大大降低,特別是針對有智慧化、小型化需求的市場,例如智慧穿戴模組,物聯網晶片等,佰維SiP將發揮更多優勢。

做物聯時代的基石更要做賦能者

資料需要儲存,儲存需要晶片。縱觀未來5G加持下的物聯網世界,必然需要更龐大的基礎設施來儲存和管理資料,智慧終端機對儲存資料的高效能、低延遲、多樣化需求也對傳統儲存企業提出更苛刻的要求。面對萬物互聯時代儲存的多樣化需求,佰維保持全面的儲存產品線以滿足終端客戶對標準化、規模化儲存產品的需求;並且針對各細分產業市場深度定制儲存方案,為不同產業的「端」客戶提供「千人千面」的定制化儲存方案,做萬物互聯時代的基石。

在儲存演算法與自研固件方面,佰維量產經驗豐富,已支持上千萬顆級別的儲存晶片產品,廣泛應用於智慧終端機、OTT、工控市場等,同時,KK級的出貨驗證充分確保產品品質的穩定。依靠領先的演算法與固件開發經驗,佰維可更好地滿足萬物互聯時代客戶對儲存產品效能與可靠性等多元化儲存需求。

在晶片層面上,摩爾定律促進了效能的不斷往前推進,SoC(System On a Chip系統級晶片)是摩爾定律繼續往下推進的產物,而SiP(System In a Package系統級封裝)則是實現超越摩爾定律的重要路徑,兩者都是實現在晶片層面上實現小型化和微型化系統的產物。特別是在摩爾定律放緩後,進入後摩爾時代,相關多元化技術加入推動市場規模持續成長,已經從「一枝獨秀」來到「百花齊放」,而百花齊放的核心金鑰之一就是SiP,特別是在萬物互聯時代,SiP可以實現「更合時宜」的高集成度水準的單晶片矽集成,這也是佰維致力於以SiP封測為物聯時代賦能的意義。