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愛德萬測試推出全新模組與測試頭以擴充T2000平台

  • 陳其璐

半導體測試設備廠商愛德萬擴大旗下T2000平台測試範圍,推出兩款全新模組與一款全新測試頭,以滿足車載應用中大量元件的測試需求。這些全新產品除了擴大測試範圍,更可達到更高的平行測試能力,並降低車用市場系統單晶片(SoC)元件的測試成本。車用市場年複合成長率(CAGR)預估於2019~2022年達到9.6%。

愛德萬ATE業務銷售事業處T2000業務部執行副總裁Masayuki Suzuki表示,無論從動力系統、車載娛樂系統、先進駕駛輔助系統(ADAS),到車載安全應用,IC產品皆扮演越來越不可或缺的角色,帶動汽車的半導體迅速攀升。車用SoC需要高效能且兼具成本效益的測試解決方案,以充分發揮市場潛力。

全新RND520測試頭具備52個插槽,是愛德萬測試現有可提供最高腳位之直接對接測試選配。全新RND520測試頭是HIFIX(high-fidelity tester access fixture)產品陣容的生力軍,支援大規模平行晶圓分類測試。相較於前一代產品,RND520可測試面積提升40%;並採用中心夾取技術,確保晶圓分類測試時的接觸穩定性。此外,該款測試頭運作環境溫度最高可達到攝氏175度。

功能再升級的2GDME數位模組藉由256個測試通道,以最高每秒2Gbps的速率測試各種車用電子的SoC裝置元件,包含微控制器(MCU)、應用處理器(APU)、特殊應用晶片(ASIC)以及可程式化邏輯閘陣列(FPGA)。2GDME數位模組的每32個輸出輸入(I/O)通道,均配有一組高效能參數量測儀(HPMU),使每個輸出輸入(I/O)通道電流容量最高可達到60毫安培。此外,2GDME數位模組也支援高電壓應用,如耐壓測試、與任意波形產生器(AWG)以及數位轉換器(DGT)等功能,非常有助於特性分析等目的。

全新96通道DPS192A電源供應模組有助於高腳位車用SoC之平行測試,此多元化模組電壓範圍為-2.0伏特至+9.0伏特,且最大電流可達到3安培。此裝置功能包含再升級的電源輸出的擺率(Slew-rate)控制以及追蹤功能以驗證電源完整性,提升電流取樣率來改善平均量測功能,而連續取樣功能提供新的IDD頻譜測量的測試方法。

具備高度靈活性的T2000測試平台,非常適用於驗證SoC元件,以及其他小批量、高混合製造方式所設計的IC。愛德萬用戶透過此測試系統,便能以最低成本,快速因應日新月異的市場需求,同時也能縮短設計新產品的研發時間。