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HOLTEK新推出BM32S2021-1近接感應模組

  • 蕭怡恩台北

盛群(HOLTEK)新推出BM32S2021-1近接感應模組。

Holtek推出BM32S2021-1近接感應模組(Proximity Sensing Module),產品整合了主動紅外發射、接收、光學機構。具有低功耗、感應偵測距離長、小體積等特性,模組化設計,減少產品開發時間,近接感應偵測適合各類智能居家電子產品使用,例如智能門鎖、智能化妝鏡、智能潔具、自動烘乾機之近接感測。

BM32S2021-1支援偵測物體距離長達100cm,且擁有12μA at 3.3V 低待機功耗特性,大大增加此產品的應用環境,滿足不同電源設計產品應用需求。提供I/O與UART兩種輸出模式供使用者選擇,搭配專用的參數平台,可快速調整各項模組特性,達到快速且方便的開發優勢。

BM32S2021-1模組連接介面僅四個郵票孔(Stamp hole)設計,可自行增加排針元件連接,完成不同角度的機構應用需求(如直立90°),高靈活度提供了產品應用的可能性。產品開發服務除了提供參數平台之外,擁有全方位的技術服務團隊支持,讓使用者可以無須擔心使用問題。