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KLA發布針對先進封裝強化的產品组合

  • 吳冠儀台北

美商科磊為面對更多樣化的IC封裝挑戰,推出全新Kronos 1190晶圓檢測系統,ICOS F160XP晶粒挑選檢測系統,以及下一世代的ICOS T3/T7系列封裝檢測系統。

KLA公司推出Kronos 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS F160XP晶片挑選和檢測系統以及下一代的ICOS T3/T7系列封裝IC(IC)組件檢測及量測系統。 這些新系統具有更高的靈敏度和產量,並包含下一代演算法,旨在應對特徵尺寸縮小、3D結構和異質集成所帶來的複雜性,從而在封裝階段推進半導體器件製造。憑藉實施這些更可靠的先進封裝技術,KLA的客戶將無需依賴縮小矽晶圓設計節點就能夠提高新產品效能。該強化的產品組合的效能將提供良率和品質保證,讓客戶能夠進一步拓展其技術和成本藍圖。

隨著封裝技術不斷創新發展,對於從晶圓到組件層級的各個封裝製造環節,其所有步驟的製程控制都變得更為關鍵。新推出的產品可幫助元件製造商、晶圓廠以及外包半導體封裝和測試供應商(OSAT)在日益複雜多樣的封裝領域中滿足品質和可靠度的期望。KLA電子、封裝和組件集團執行副總裁Oreste Donzella表示,在KLA看到了一個獨特的機會,可以利用KLA在半導體前段製造技術中40多年創新的經驗,提供先進製程控制解決方案並加速提升封裝良率。

Kronos 1190晶圓檢測系統利用高解析度的光學器件,在特徵尺寸縮減以及圖案更密集的情況下,為先進晶圓級封裝製程步驟提供線上製程控制。其DefectWise系統集成人工智慧(AI)作為系統層級的解決方案,可以促進靈敏度、產能以及分類正確度。這些進步保證了缺陷的正確判斷和分類,進而實現卓越的品質控制和良率學習。新Kronos系統中的DesignWise將設計輸入添加到FlexPoint精確定位的檢測區域,從而提高檢測區域精度並提供更多相關的檢測結果。

在晶圓級封裝進行測試和切割之後,ICOS F160XP系統執行檢測和晶片挑選。如行動裝置應用中所採用的那些高級封裝由於其材料易碎而可能帶有切割導致的雷射切割槽、髮絲細紋和側面裂紋。傳統的肉眼檢測無法發現這些裂縫。ICOS F160XP系統中採用了全新的IR2.0檢測模組,它結合了光學和真正的IR側面檢測,其100%IR檢測的產量比前一代產品增加一倍。該模組提供了一種高效率的檢測流程,對影響良率的裂紋和其他缺陷類型具有很高的靈敏度,並且可以準確識別不良缺陷類型,最大程度地提高晶片挑選的準確性。