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先進封裝技術線上研討會 精彩剖析異質整合發展趨勢

  • 尤嘉禾台北

隨著物聯網、AI、擴增虛擬實境(AR/VR)等技術的問世,全球產業正迎來前所未有的智慧化世代,因應此一趨勢,電子設備不僅體積必須進一步縮小,功能也會更多元、效能將會更強大,也因此將多種不同類型晶片整合於單一模組中,是未來封測廠商必續面對的嚴峻課題。觀察半導體產業發展現況,「異質整合」(Heterogeneous Integration;HI)已然是現在業者的創新重點,為協助產業了解相關技術的發展,台灣電子設備協會於9月17日特別舉辦「前進異質整合新時代 電子設備技術線上研討會」,邀請亞智科技部門經理鄭海鵬、庫力索法執行副總暨總經理張贊彬,深入探討創新封裝技術如何解決傳統尺寸的限制,強化異質整合的能力,以滿足未來極微縮產品的設計需求。

亞智科技部門經理鄭海鵬先以「異質整合趨勢-面板級扇出型封裝技術的機會與挑戰」為題,介紹市場的先進封裝技術。他指出5G補足了物聯網的最後一哩路,將刺激出各種智慧化應用,這些新應用都需要用到新封裝技術。目前半導體產業積極發展的扇出型封裝技術(Fan-out packaging),可透過微細銅重佈線線路層(RDL)串聯不同功能的晶片與被動元件,藉此縮小封裝體積,亞智科技近年來也積極強化此一技術的研發布局,將可滿足未來市場的新需求。

庫力索法執行副總暨總經理張贊彬則介紹了該公司的異質整合先進封裝技術。他指出庫力索法的解決方案優勢在於高精度、無焊劑,熱壓焊接與原位氧化還原等四大層面。在此領域中,庫力索法推出了APAMA熱壓焊機,此機型有S+(基板封裝)及W+(扇出型晶圓級封裝)兩款產品,可自動熱壓焊晶片—基板(C2S)與晶片—晶圓(C2W),可讓HD FOWLP或HA FC升級到TCB製程,其速度與精度都是業界最高。

這款設備的焊頭也具備快速加熱能力,可維持良好的一致性,適用於多種應用。由於帶有高導電性基板或晶圓的大尺寸晶片,在高溫下可能會稍降加熱速度,使用者須監控製程中的熱利用率,藉此確保製程參數可複製於其他設備,提升其可用性。在無助焊劑優勢方面,則可在大面積封裝製程中,減少焊前焊劑浸漬與焊後殘留助焊劑的清潔工序,加速製程時間。

另外原位氧化還原技術,可讓甲醛蒸氣的流速遠低於氮氣流速,減少銅氧化、純銅暴露直接接觸的機率,提升製程良率。隨著AI、5G與物聯網技術的相繼落地,異質整合封裝技術逐漸受到業界重視,此線上研討會的技術紮實、內容精彩,吸引了大量專業人士在線上觀看,並在會中積極發問互動,藉此盛會,台灣將可進一步深化異質整合封裝技術,厚植半導體產業競爭力。