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鈺創推出智慧整合微系統躋身異質創新技術行列

  • 張丹鳳台北

鈺創躋身異質整合創新技術行列,展示智慧整合微系統。

鈺創科技於SEMICON成功展示AI-DRAM、3D視覺感測、USB 4.0及Touchless等智慧整合微系統產品與研發技術。鈺創科技之異質整合創新技術館,成功展出自家的類眼睛、腦筋、神經之智慧整合微系統,例如:用於AI終端之極小型封裝的利基型記憶體,用於AR/VR系統之3D深度圖攝影機,全球最快速USB4與Thunderbolt 4晶片,可供直播、視訊會議之應用。

關於異質整合,鈺創董事長盧超群於2004年取名並在ISSCC發表論文Emerging Era of Heterogeneous Integration,其產品早在2000年即推出KGDM裸晶,也成功打入Intel、Seagate(Heterogeneous Integration;HI)的系列產品,乃為從事異質整合之先鋒。於2016年A-SSCC發表論文及proposed HI to IEEE;2018年受邀於IEEE HI Roadmap首次成立大會發表開幕專題演講。且鈺創科技為少數既懂記憶體也懂邏輯的IC設計公司,目前已跨入AI之LifeSense(生命智慧感測)世代,積極推動產品異質整合落實於AI終端裝置(Heterogeneous Integration Enabler for AI Edge)。

鈺創科技更提出AI世代所需晶片設計的記憶體解決方案,即全世界第一顆用WLCSP封裝技術的RPC DRAM,是當今體積(Form Factor)最小並可以操作於高頻寬的微小型DRAM。RPC最適合用於AI終端裝置(End Point),此市場的應用如: 穿戴式裝置、行動裝置上的微型AI攝影機等,亟需微小體積、低成本、低功耗的記憶體支援以執行AI的運算,RPC為微型AI終端裝置的需求而開發創新,堪稱是AI 終端記憶體之一。

除了滿足終端裝置的需求,鈺創也往高頻寬(DWB: Direct Wide Bus)、低延遲(RAL: Reduced Access and Latency)的記憶體新發明,正在從事未來產品的深層研發中,採用不同於HBM的方式,挑戰GDDR5等級10GB/s以上到400GB/s的頻寬需求,以滿足AI SoC日益增加的運算與資料吞吐,並提供controller + DRAM結合、以客戶的需求為出發、提供一條龍的解決方案,開啟新的商業模式。

在異質整合時代亦繼續耕耘於符合JEDEC利基型DRAM裸晶,正在研發可使DRAM的電路的操作電壓從1.5伏特下降至0.7伏特並符合JEDEC標準定義下Retention time的需求。此舉可以大大減少標準型DRAM的功耗與翻轉電路設計,使DRAM的微縮(scaling)繼續延伸至新紀元。

鈺創記憶體產品已廣泛應用於4C產品及AI 終端裝置,鈺創科技的專精型DRAM產品512Mb DDR2、512Mb DDR3、1Gb DDR3與2Gb DDR3,已經被智慧音響等AI終端裝置主要廠家採用。而行動式記憶體之開展,鈺創科技專注於具備高頻寬與低容量特性的產品;目前256Mb LPDDR2產品具有低功耗與32 I/O的規格,不僅適用於4K顯示器的控制晶片,也深度整合於360度全場攝影機方案中,支援高解析度的3D立體影像錄影,為使用者提供了具體鮮明且身歷其境的影像。此外,鈺創科技對於閘道器應用,擁有完整的DDR2/DDR3 SDRAM與SPI NAND記憶體方案,藉由通過海內外主要通訊晶片廠家平台的驗證,供貨給主要客戶。