Deca與ADTEC攜手　持續壯大供應鏈

Deca宣布已與ADTEC Engineering簽訂協議，以加入其最新的AP Live網路。合作將便於ADTEC將AP Connect模組嵌入其最新的2µm雷射直接成像系統中，以即時的方式，在本機上處理獨特的Adaptive Patterning™設計。

ADTEC將加入Deca的AP Live網路，這是一個持續壯大的供應鏈生態系統，其中涵蓋原始裝置製造商和電子設計自動化供應商。Deca的AP Connect軟體模組能夠將即時AP設計資料的本機支援嵌入到製造裝置中。AP Studio模組能夠將隨附的自主設計流程與領先的EDA系統進行集成，供布局和驗證用途。

Deca創辦人兼執行長Tim Olson表示，AP Live網路為高階封裝製程的支柱產業提供了一項全面涵蓋的新功能 ，便於諸如ADTEC等OEM與Deca展開協作，將AP Connect 功能直接集成到他們已被認可的高產量裝置中。Deca很榮幸能夠與ADTEC攜手，為高階封裝產業引入強大的新型2µm AP技術節點，強化Chiplet(小晶片)集成製程。

ADTEC計劃在2021年春季，針對先進封裝製程，推出最先進的2µm LDI 系統「DE-2」，其中包括扇出技術中所應用的製程。透過與 Adaptive Patterning™的本機集成功能，DE-2將為需要精細圖案製程以交付最高良率的客戶，提供額外的必要價值。