英飛凌推出新一代高性能 XENSIV MEMS 麥克風

英飛凌推出新一代高效能 XENSIV MEMS 麥克風 為消費電子產品帶來出色的音訊擷取能力。英飛凌

英飛凌科技發布了新一代 XENSIV MEMS 麥克風。新產品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款型號，進一步壯大了英飛凌的麥克風產品組合，同時也為業界樹立了新標竿。這些具有可選功率模式的MEMS麥克風適用於各種消費電子產品，例如具有主動降噪(ANC)功能的耳機、TWS耳機、具有波束成形功能的會議設備、NB、平板電腦或具有語音交互功能的智慧音響。此外該產品還適用於某些工業類應用，例如預側性維護和安全等。

這些高效能MEMS麥克風旨在以更高的精度和音質擷取音訊訊號，它們採用了英飛凌最新的密封雙膜(SDM)MEMS 技術，防護等級高達IP57。密封的設計能夠防止水或者灰塵進入振膜和背板之間，有效避免MEMS麥克風中常見的機械堵塞或漏電問題。不僅如此，基於SDM技術打造的麥克風，只需要極少的防護，就可達到最高IP68的防護等級。

類比麥克風IM73A135具有高達73 dB(A)的同類最佳訊噪比(SNR)和135 dB SPL(聲壓級)的出色聲學超載點(AOP)。數位麥克風IM72D128的訊噪比為72 dB(A)，聲學超載點為128 dB SPL(聲壓級)。IM69D127則具有相似的效能，但採用了更小的3.60 x 2.50 mm2的小型封裝。此外，新一代MEMS麥克風的其他特性包括：所有器件即使在高聲壓級下，也具有極低的失真(THD)；元件之間的相位和靈敏度匹配非常高，以及在低頻有平坦的頻率回應、超低群時延和可選功率模式。