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Automation

瑞薩推出整合度極高的先進藍牙低功耗無線SoC

  • 吳冠儀台北

瑞薩電子宣布推出SmartBond DA1470x系列藍牙低功耗解決方案,先進的無線整合片上系統。

DA1470x系列是低功耗藍牙中唯一將電源管理單元(PMU)、硬體語音有效偵測、GPU和低功耗藍牙整合至單一個晶片中的解決方案。這樣的組合為智慧物聯網裝置提供了最先進的感測器和圖形功能,且無縫整合超低功耗和始終開啟的音訊處理。新產品非常適合智慧型手錶和健身追蹤器等穿戴式裝置;血糖監測儀讀取器和其他消費性醫療保健裝置;具顯示器的家電產品;工業自動化和保全系統;和藍牙控制台。

瑞薩物聯網、工業和基礎設施業務部連網及音訊業務部副總裁Sean McGrath表示,DA1470x系列擴展了整合多種功能的成功策略,包括更強的處理能力、更大的記憶體和改良的電源模組,以及用於始終開啟喚醒和命令識別的VAD。豐富的功能使開發人員能夠突破連網消費及工業應用的界線,讓他們的物聯網產品面向未來,以滿足多種應用的需求,同時優化材料清單。

高度整合進一步節省材料清單(BoM)成本,實現具有成本效益的系統解決方案。也可以減少PCB上的元件數量,實現更小的外型設計,並為其他元件或更大的電池保留空間。由於PCB上的元件更少,系統的可靠度也得以提高,進一步降低了最終產品的總銷售成本(COGS)。

SmartBond DA1470x系列已在市場上獲得認可。例如,DA14706是新推出的小米手環7的核心,具有引人注目的1.62英吋、192x490 AMOLED顯示器、120種運動模式和15天的一般使用情境電池壽命。