松下電器針對半導體封裝件和模組的基板材料事業強化

松下電子材料(蘇州)有限公司

松下電器產業株式會社將強化針對半導體封裝件和模組的基板材料「MEGTRON GX」在大陸及東北亞地區的生產及開發功能。

以IoT(Internet of Things；物聯網)的普及和智慧型手機的高功能化為背景，半導體封裝件和模組的市場顯著成長，基板材料的需求亦快速擴大。尤其是，大陸正推動半導體製造的大陸本土化，預料今後基板材料的需求也會擴大。另外，台灣作為半導體製造商與半導體封裝件和模組製造商生產、開發的據點，是一個重要的市場。在這樣的態勢之中，松下電器為對應該材料的需求之增加，計劃強化在大陸與台灣的基板材料事業。

主要負責半導體封裝件和模組的基板材料之生產據點郡山事業所(福島縣郡山市)、台灣松下多層材料股份有限公司(PIDMTW)，另外自2019年4月起在生產、銷售多層基板材料等的松下電子材料(蘇州)有限公司將展開新的針對半導體封裝件和模組的基板材料之生產、銷售。尤其是對華東地區的半導體製造商、半導體封裝廠商，基板製造商，希望可以在運送層面、服務層面迅速加以對應、並對應需求上的增加。

2019年4月即將在包含半導體用途之多層基板材料的生產據點，台灣松下多層材料股份有限公司(PIDMTW)內，新設「台灣半導體材料R&D中心」。對台灣的半導體製造商、半導體封裝廠商、電子電路基板製造商快速對應新商品開發和材料提供，以及強化評價和技術服務功能，對顧客的開發工作量的削減有所貢獻。詳細資訊Panasonic。