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從日月光e-Hub看供應管理整合成效

  • DIGITIMES企劃

日月光半導體採購管理處部經理 陳榮宏

日月光半導體為提升公司競爭力,從2008年開始評估e-Hub架構,並在2010年正式進行整合規劃與實際執行,於2011年開始陸續見到成效。日月光半導體採購管理處部經理,同時也是供應管理聯盟(SMA)執行秘書陳榮宏表示,由於日月光採取資訊開放策略,並透過e-Hub供應鏈協同作業平台,直接把預測資訊(Forecast)與採購需求傳給上下游供應商,讓供應商能事先進行規劃與備料;不僅讓日月光本身備料庫存金額大幅降低,也讓整體供應鏈庫存同步減少,並在降低庫存的情況下,上下游供應商仍能維持既有獲利能力、供貨速度與客戶即時服務,完全不因庫存減少而有所影響。

採購策略轉型:整合與協同

傳統半導體產業的用料採購,為了達到即時供貨的目的,大多會要求供應商建立大量庫存,並依送貨指令進行配送。由於相關庫存需要倉儲空間、管理人員與資金成本,因此供應商會將額外的庫存成本轉嫁給製造商,進而確保廠商自己的獲利。

由於景氣變動快速,再加上產品生命週期縮短,使得客戶訂單變動性越來越大,不僅封裝廠要能隨機應變,供應商在建立庫存時,更也要考量到庫存成本問題,避免發生備料過多但客戶卻不需要的窘況。

陳榮宏提到,「庫存最小化、獲利最大化」是e-Hub導入的最佳表現(Best Practice)。也就是透過e-Hub即時處理「採購作業e化」、「收料與貨況追蹤e作業」、「貨款作業e化」、「CofC線上資料收集」,並建立「VMI(供應商管理庫存)/Consignment(寄賣)作業」即時查詢功能,便能讓供應商在看得到訂單相關資訊的情況下,精確掌控物料需求,正確安排最佳庫存需求量,進而降低庫存備料成本,確保企業獲利。

採用SMA協同架構 建立物流支援製造模式

為了確保e-Hub執行方向是正確的,日月光2008年就開啟「半導體產業聯盟Hub建置計畫」,於2009年執行「加工出口區半導體產業物流支援製造計畫」,並在2010年正式啟動,規劃以日月光需求為基礎,發展物流支援半導體製造業的專業物流模式,並將日月光e-Hub成功模式推廣到業界,建立半導體策略組織,進行整體供應鏈的整合與模式推廣。

陳榮宏表示,在與供應商建立SMA協同架構的過程當中,最大的成就就是廠商表示說,只要有持續預測資訊(Rolling Forecast),就能夠安排最佳庫存與供貨時程,並且願意將庫存狀況與庫存資料與日月光分享,如此一來,即便是碰到訂單急速變化(如金融海嘯、日本311大地震),也能在最短時間做出因應,也不會發生庫存囤積過多問題,進而降低公司營運成本。

當日月光漸漸透過e-Hub與上下游廠商建立SMA架構之後,整個採購流程就進入全面e化。舉例來說,當日月光的客戶透過e-procurement系統進行下單,供應商便能立刻得知有新訂單產生,開始針對生產需求進行安排,並在最短時間內告知日月光最短交期,讓日月光能夠及時回覆客戶。在此同時,供應鏈上的合作夥伴可以看到「即時貨況」,並可透過系統控管進貨情況,減少不必要的庫存累積。

陳榮宏不諱言,在傳統採購-生產架構上,廠商為了獲得自己的最大利益,經常會採取延遲策略(Postponement Strategy ),希望降低不確定與風險,且能快速回應顧客需求,然而這樣的動作卻會造成延遲效應,讓供貨時程與交期受到影響。但是在導入SMA協同架構之後,由於相關生產所需資訊非常明確,供應商可依照訂單進行預先規劃,生產商也會直接執行,在不影響交期的前提下,反而是為廠商爭取到更長的Lead time。

面對日本311地震影響 e-Hub即時完成上下游材料庫存確認

2011年影響半導體產業供應鏈的重大事件,應屬日本311大地震,不僅是客戶訂單受到消費信心影響產生大幅波動,諸多半導體生產製程關鍵原料由於都在日本地震受災區附近生產,供應中斷造成半導體產業「斷鏈」疑慮。

日月光為了快速得知日本311大地震對封裝生產線的影響範圍,透過e-Hub供應鏈協同作業平台將上下游材料庫存與供貨能力進行反查,在最短時間內便完成確認動作,立刻重新調整生產計畫,並將相關變動立刻回覆客戶,讓客戶能夠在完整統計數據支持下,針對自家產品重要程度做重新排程。在此同時,日月光也啟動生產備援方案,讓客戶能有其他生產計畫的選擇,將日本311大地震對客戶出貨的影響減到最低。

陳榮宏認為,以SMA進行採購供應流程與訊息標準化架構,將全世界封測產業之供應鏈成員與台灣之中心製造廠鏈結在一起,讓供應商的成本下降、製造商材料成本下降,不僅可提升台灣廠商接單競爭力,更能為物流業者與資服業者帶來商機,可說是一舉數得!



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