微投影機體積持續微縮 滿足行動裝置整合需求

使用3M光機設計方案製成之單功能微型投影機，未來以多媒體裝置的高度整合應用為主。3M

微投影技術越來越成熟，高度集成型態設計的投影光機，在功能性、投射圖像品質已達到一定程度優化，加上微投影光機的高度整合設計，目前僅要極小的機構空間就能完成整合目標，加上高度整合的設計方案，相關業者甚至只需預留模組空間、同時注意散熱設計，即可開發具微投影功能的新穎行動裝置...

顯示技術一向是行動裝置的關鍵設計，尤其是影音內容整合度較高的視聽娛樂產品，如MP4、智慧型手機、PMP等，以智慧型行動電話的整合趨勢是朝大尺寸跨界應用設計為主，像是Galaxy Note的5.3吋顯示螢幕手機，就以接近Tablet螢幕尺寸搭配手機功能獲得市場青睞。

但除了螢幕持續加大外，另一方面也有資訊、娛樂3C開始導入新穎的微投影光機，讓設備可以在不需一昧要求整合大螢幕的前提下，也能達到無螢幕限制的應用條件。要達到無螢幕勝有螢幕的設計方案，選擇微投影光機(Micro Projector)整合方案，即可讓數位相機、DV攝影機，甚至行動電話，可以輕易投映近20吋的高畫質影像。

常見行動裝置設計方案，多數設計是以導入LCD螢幕，甚至更前衛的AMOLED螢幕為主，尤其是PMP或是其他具影音處理應用的電子設備，一定能在機身找到一片顯示螢幕，但實際上整合螢幕並非最佳設計，因為螢幕越大代表設備的尺寸也必須加大，這會造成為了提升結構強度，機身勢必無法進行薄化設計，而大螢幕也會帶來更多耗電，增加裝置耗能。

採平面顯示方案看起來是行動裝置必備顯示方案，但目前更趨成熟的微投影光機模組，也將把這個刻板印象打破，尤其是IC與光學處理技術持續精進，微投影光機已可辦到僅需2~5c.c.體積就能把關鍵料件整合，可以輕易因應數位相機、DV攝影機的投影功能導入設計方案，未來手機、PMP甚至筆記型電腦，都有機會出現功能結合微投影光機的產品。

Laser Scan、DLP、LCoS 微投影技術選擇多元

尤其以嵌入式整合應用為前提所開發的微投影光機設計方案，微投影光機模組持續降低模組耗電量，同時光機尺寸獲得大幅壓縮，加上雷射投影、LED光源投影等節能技術加持，讓目前的微投影光機的設計成熟度持續增加，也吸引更多重點業者投入，包括Texas Instruments主導的DLP(Digital Light Processing)微投影解決方案、3M推展之LCoS(Liquid crystal on silicon)微投影解決方案，與Microvision主推導入Laser Scan的雷射微投影技術，實際上，台灣的應用產品多數以TI的DLP技術為主。

而微型投影技術方案，可搭配光機、控制模組形成一個投影系統， 相關方案採取相對純粹的模組化設計，光機除了投影就沒其他的功能擴充形式，而這也讓光機的應用型態定義更趨完整，即整合方僅需專心處理原有裝置的既定功能，至於微投影加值功能只要選對光機系統，在產品段直接預留升級空間即可，在設計導入微投影光機的開發難度相當低。

嵌入式光機設計方案優點多

現有微投影光機，為因應嵌入整合的功能模組設計，光機本身將所有固定零組件，全都整合在單一模塊，連光學透鏡均採固定嵌合組裝形式，將早期微投影光機區分光源段、影像處理段的小幅分離模組設計，改用高度整合型態組合，這在產品量產時可以維持更具模組化、體積微縮效益的產品設計，當投影功能出現錯誤，也可在線上快速更換、維修。

而針對嵌入整合目的設計的微型投影光機模組，整體設計也相對單純，模組外部僅預留視訊輸入處理軟板線路，同時預留供電線路，由於光機本身會產生一定程度的熱度，而光機為了讓功能更單純，多半沒有整合主動散熱，產品開發時必須針對實際的整合現況與機構空間，在設計時追加微型風扇或是其他主？被動散熱設計，來處理投影光機模組的散熱需求。

除了高度微縮與嵌入式光機解決方案外，目前投影光機的實踐技術方案，已有LCoS、DLP、Laser Scan雷射投影MEMS技術。LCoS、DLP為傳統投影技術的微縮設計產物，轉換微型投影光機設計方案後，原有標準投影機會用到的鹵素強光燈泡，為了達到微型攜帶式應用設計，必須改用LED混光或是白光LED搭配投射呈現影像。

但在投影距離、投映畫質與光機微縮成果方面，以Laser掃描搭配MEMS光處理器的應用方案，在整體表現的投影效果相對較佳，因為雷射投影為利用MEMS在矽晶片上製作可電子驅動反射鏡面結構，亦可將整個光機結構模組化設計再搭配雷射光源整合，投射畫面即以紅、綠、藍光半導體雷射直接透過MEMS電子控制鏡片反射投出，由於成像為雷射光束直接逐點反射，形成逐線、逐面的掃描畫面，因此整體光機省卻光學透鏡對焦結構，可讓光機尺寸縮得更小巧，同時投射畫面之色飽和度相對更具競爭力。