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供應管理聯盟開啟台灣半導體封測產業新紀元

  • 黃書瑋

2011年全球經濟成長明顯趨緩,電子產業呈現微幅衰退。再加上日本大地震、歐債危機、美國舉債上限與失業率攀升,都導致市場需求不振與市場信心危機。

2009年7月以發展成熟的「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台」為基礎,鞏固台灣半導體封測產業的世界競爭地位,供應管理聯盟(SMA)正式成立,歷經2009~2010年全球景氣強勁復甦,讓更多半導體相關廠商深切地感受透過策略聯盟組織形成產業群聚效應,將有機會讓台灣廠商在半導體封測產業未來10年擁有競爭優勢。

在經濟部商業司、工業技術研究院與社團法人中華採購與供應管理協會(SMIT)聯手合作下,歷經2年群策群力的結果,一套可以整合半導體封裝測試供應管理的供應資訊管理的工具標準(SMILE 2.1),已被視為現階段業界做為與供應商資訊交換的最好選擇。

尤其在2011年,SMA成員配合經濟部的協助,著手推動半導體封測產業物流支援製造營運模式,在日月光半導體高雄與中壢廠、日月光電子高雄與上海廠,已成功的發展出半導體封測產業e-Hub,系統運用已經整合半導體系1,000家供應商,已逐具規模;且在2010年,矽品與日月光在「SMA-半導體封裝測試產業供應管理聯盟標準實證與擴散計畫」下成功合作,共同在提升半導體封測產業運籌能力前提下,一起為凝聚產業力量而努力,可見SMA角色愈形重要。

藉由SMA聯盟的成功推展,策略聯盟的模式不再只是夢想,為了讓更多相同與不同產業鏈的製造商與廠商參考使用,藉以建立產業供應鏈整合作業流程與訊息標準,SMA期待以台灣封測產業為中心,往產業上下游做推展,並利用其中所蘊含之產業作業流程與訊息標準作為共同的依據,相信策略聯盟組織方式的確可以凝聚台灣封測產業整體能量,協助台灣在半導體封測產業的繼續穩固領導地位,並爆發出台灣主導全球半導體封測之競爭優勢。

在2012年,SMA與SMIT共同合作,以過去2年進行流程與訊息標準制定、審核與驗證工作所累積的知識,加上以日月光及矽品兩家公司作為「最佳作業實務」的操作實務,可望陸續建立半導體封裝與測試產業之採購管理程序、物流管理、資訊流、金流與關係流等供應管理標準,運用雲端學習將改變以往供應雙方的教育方式。

在預期減少SMA參與成員學習成本的目標下,雲端模式將會建立「e-Learning與e-Knowledge」兩大知識學習中心,預計一年內將SMILE平台運作標準轉換為雲端教育學習模式,在加上美國供應管理協會(ISM)提供的供應管理新知,讓知識分享凝聚組織力量,讓教育學習擴大產業發展,持續為達成以「價值創造、價值展現、價值維繫」為目標,將公司組織、供應商與顧客結合,並有效降低供需雙方的「交易成本」,共同傳送價值來滿足最終顧客的需求,並衍生物流、資訊流與金流業務機會,達成「製造服務化」的預期成效。



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