Electroninks推出無顆粒型導電銀油墨
- 魏于寧／台北
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隨著電子產品不斷創新，產品變得可穿戴、靈活、可折疊。對於創新材料的需求持續升高，這讓先進導電材料形成轉折點。其中智慧製造重要的材料之一，就是導電銀油墨。
有別於傳統導電油墨，Electroninks開發市場上真正可實現大量製造(high volume manufacturing；HVM)及3D鍍層的無顆粒型導電銀油墨，以解決這些技術問題。
無顆粒型導電銀油墨適合各種應用方式，由於其高導電度，銀是應用最為廣泛的導電金屬之一。 同時，Electroninks已率先開發了銀、金、鉑、鈀、銀合金、鎳及銅等無顆粒型導電墨水。
對銀的需求
Electroninks透過其無顆粒型油墨配方，提供能創造高效率使用許多貴金屬的方式。無顆粒型銀油墨，達到更高的導電度、靈活性及成本效益，透過與Applied Materials、FujiFilm及Merck KGaA策略合作夥伴關係，滿足客戶的需求。
無顆粒型導電銀油墨
鍍層、金屬化幾乎是所有電子產品製造的基石。濺鍍、CVD/ALD、電鍍及LDS是實現傳統金屬化的眾多方法之一。但金屬化程序複雜，且具有許多限制，包括溫度限制、可能具有高毒性以及最後需要圖案化曝刻或蝕刻。
無顆粒導電墨水可拉伸的基材及織品相容、高反射、符合RoHS、具有催化活性且抗菌。還具有比奈米粒子解決方案更長的貨架壽命，因為Electroninks的金屬有機墨水未使用傳統的黏合劑與界面活性劑，讓客戶生產出能展現極致細節的產品。
先進材料的未來
Electroninks以其專利無顆粒導電金屬墨水為基礎的產品組合，為半導體封裝、消費性電子產品及醫療器材等應用提供可靠的解決方案。Electroninks的新穎配方非常適合現今更小、更輕、更多功能電子產品的設計與製造。
Electroninks已與Applied Materials、Merck、FujiFilm、美國國防部以及眾多一級設備與供應鏈合作夥伴建立策略合作夥伴關係。截至目前為止，Electroninks已向知名的材料科學開發及國防整合公司完成A輪及B輪的融資，這些公司包括Applied Materials、InQTel、Band Gap Ventures、ITIC及M-Ventures。
最近，Electroninks取得Air Force Rapid Sustainment Office(RSO)近150萬美元的合約，開發用於印刷電路板的先進製造硬體及無顆粒型導電墨水。
美國空軍將在險要且嚴峻偏遠的環境中使用Electroninks的先進製造硬體及無顆粒型導電墨水，以提供根據需要以及在使用點的印刷電路板(PCB)敏捷製造解決方案。此解決方案讓空軍能夠更好地減少浪費並延長飛機及其他系統的使用壽命，同時有助於降低成本並提高任務準備狀態。
Electroninks不僅為其客戶提供像是CircuitJet之類的產品，而且還為從教室到美國國防部等各方面需求打造一系列優異的產品。如前所述，CircuitJet是一種用於印刷電路板(PCB)的噴墨列印機。Electroninks CircuitJet I及Circuit Jet II列印機可根據需求列印PCB，節省大量成本。
CircuitJet使用噴墨技術，能在使用者的桌面上以積層製造的方式生產PCB，根據需求進行列印。墨水匣可以透過傳統的桌上型墨水匣回收中心回收，實現快速原型製作、大幅降低物流成本且使用無毒的材料。
Electroninks產品清單中最知名的產品或許就是CircuitScribe。2013年，Electroninks推出一系列教育套件，旨在協助孩童學習電子產品並動手實作。CircuitScribe包含銀墨水筆，讓使用者能透過繪製學習電子模組。學校中已廣泛使用此，而且在STEM、Maker Faires等以專案為基礎的學習與教育玩具領域中廣為人知。
