汎銓科技發布新研發CP工法
- 鄭斐文／台北
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針對大面積觀測的試片需求，汎銓開發出「無刀痕離子切割CEF(curtain effect free)」及「低溫無刀痕離子切割」工法來因應，可應用於3D 封裝及含有軟性材質的有機面板等分析需求。優勢是減少研磨液殘留、減少刀痕、保留結構最原始樣貌。
CP是用離子束進行橫截面樣品製備的常用工具。對於異質材料來說，在製備過程中，如何避免結構變形十分重要。汎銓科技研發出新的CP分析技術，CEF(curtain effect free)，便能盡可能降低結構變型的影響。
圖a為CEF製備後的樣品的SEM圖像。圖b為放大在圖綠色虛線矩形標記的區域的圖像，可以看到沒有任何窗簾效果截面。 圖c顯示Cu表面的放大倍數更高，原始的表面粗糙度可以很好的被觀察到。
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