ANSYS獲三星晶圓代工部門多項認證

ANSYS獲三星晶圓代工部門自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證

ANSYS解決方案已獲三星晶圓代工部門(Samsung Foundry) 電源完整性和可靠度分析認證與支援，這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米(7-nanometer Low Power Plus；7LPP)微影(lithography)製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱(self-heat)和電子遷移分析。 

三星晶圓代工部門的7LPP是率先使用極紫外光(EUV))微影的半導體製程，相較於10奈米(10nm) FinFET製程，新製程能大幅降低複雜度、顯著提升良率並加快周轉時間。

三星電子晶圓代工行銷團隊副總裁Ryan Sanghyun Lee 表示：「客戶能運用7LPP製程技術創造轉化性產品(transformative products)，在新世代行動、高效能運算(HPC)和車載應用上達成5G與內建人工智慧(AI)智慧型裝置的無縫連結。我們的共同客戶能夠使用獲7LPP認證的ANSYS解決方案，創造高電源效率的5G行動晶片組，其面積較小，能創造更輕薄的手機設計；另外，亦可製作AI晶片，支援雲端和邊緣運算(edge computing)等運算密集的深度學習應用。」

ANSYS總經理John Lee表示：「ANSYS和三星晶圓代工部門長久以來透過合作，提供跨晶片、封裝和系統的全方位電源完整性、熱和可靠度簽證(signoff)，這些全方位設計方法可支援客戶開發創新可靠產品。我們透過三星先進晶圓代工生態系統(Samsung Advanced Foundry Ecosystem；SAFE)方案，持續提供最頂尖的製程平台，幫助客戶更快速建構穩健的電子系統，並將設計成本和風險降到最低。」

ANSYS參加6月24至28日於美國加州舊金山舉辦的設計自動化大會(Design Automation Conference；DAC)，攤位編號為1637。