意法半導體成為首家為行動和連網設備商
- 賴品如／台北
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意法半導體(ST)正在加速推動行動網路，另其朝向更便利、更安全的連網世界發展，並成為第一家通過GSMA協會認證、獲准在嵌入式SIM(e-SIM)晶片出廠前預先安裝證書和營運商設定檔等連接憑證的e-SIM製造商。
專為預先搭載連接憑證的客製化e-SIM，外形尺寸更小，而且安全性和靈活性更高。其採用晶片級封裝，永久嵌入，不僅可以重新程式設計，還可以節省智慧型手機的內部空間，以進一步節省空間來增加手機的功能或電池擴充，同時還能用於開發各種精細的連網設備，滿足市場和應用範圍不斷擴大的智慧手表和物聯網(IoT)設備的需求，包括智慧電表、遠端感測器或閘道器等。在現有製造符合GSMA安全性和可靠性規範的e-SIM晶片認證基礎上。
意法半導體依照GSMA的UICC生產安全認證計畫(GSMA SAS-UP)，領先其他晶片製造商獲得e-SIM個人化資料安全應用證書。
意法半導體的e-SIM採用經過驗證的ST33安全微控制器，已經完成個人化程序，可直接提供給客戶，立即上線裝配而無需進一步進行程式設計。e-SIM可以簡化供應鏈、節省物流支出，並縮短上市時間，為原始設備製造商、行動網路營運商和SIM作業系統(OS)商帶來更高的便利性、經濟效益和經營效率。
GSMA協會的SIM和e-SIM業務負責人Jean-Christophe Tisseuil表示，「法國ST-Rousset工廠獲得SAS-UP認證，提供WLCSP SIM和e-SIM晶片個人化服務，是推動可信賴e-SIM設備應用普及的一個重要行動，能夠讓消費產品和連網設備製造商採用非常小的e-SIM。SAS-UP是在市場上布局安全可信賴的e-SIM的首要程序。」
意法半導體部門副總裁暨安全微控制器部總經理Marie-France Florentin則表示，「e-SIM是一項重要技術的進展，它可讓我們安全地構建未來的連網世界。GSMA的e-SIM製造與個人化認證計畫是e-SIM成功的關鍵。現在，ST已經取得e-SIMs的製造和出廠前個人化服務認證，這將會提升整個供應鏈的效率和安全性，而客戶亦能從中受益，並獲得GSMA生態系統的所有保障和保證。」
