Brewer Science推雙層臨時鍵合系統

Brewer Science, Inc.在2018台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2018)中推出臨時鍵合材料系列的最新成員，以及發表新BrewerBUILD薄式旋裝封裝材料產品。BrewerBUILD提供的解決方案，解決製造商不斷變化的晶圓級封裝挑戰。

BrewerBOND T1100與BrewerBOND C1300系列相結合，創造了Brewer Science首個完整的雙層系統，用於臨時鍵合和解鍵合產品晶圓。新系統是為電源、儲存器和晶片優先的散出設備開發的–所有這些設備都對溫度、功率和性能有嚴格的要求。該系統可與機械或雷射剝離方法一起使用。

Brewer Science資深封裝業務部執行長Kim Arnold表示，隨著產業需求的進展，Brewer Science繼續推進材料產品的最新技術水準，通過與客戶的密切合作，創造獨特解決方案，滿足客戶的需求。

BrewerBOND T1100材料是熱塑性薄式保護膜塗層，作為密封劑應用到裝置上。可溶性層具有高軟化點，幾乎沒有熔體流動。BrewerBOND C1300材料是可固化層，適用於載具本身，提供了高熔流，在低壓下容易鍵合，無熔體流後固化。這兩層一起雖不會混合或發生化學反應，但可實現機械穩定性，不產生鍵合材料移動，並可提供高達400ºC的熱穩定性。

雙層系統的其他優點包括提高產量和附著力，減少烘烤和清潔時間，以及低溫接合(25ºC至≤100ºC)。最終用途目標包括那些需要高性能記憶體和電源功能用途者；例子包括資料中心、固態硬碟和汽車應用等。

在客戶對臨時封裝解決方案的需求上，BrewerBUILD材料有顯著的市場機會，這將使他們能夠繼續使用扇出技術，同時提高產量並減少良好裸晶(KGD)的損失。RDL優先的FOWLP比晶片優先的FOWLP更具有優勢。它實現了高密度RDL，具有更小間距的線性空間模式，提供更高的性能，更大的晶片尺寸，並可用於多晶片集成。

欲了解更多有關BrewerBOND與BrewerBUILD材料的資訊，歡迎前往Brewer Science於台灣國際半導體展南港展覽館的N282攤位。