琳得科推RAD-3520F/12研磨膠帶貼合機

琳得科推新機台，持續強化應用中心能量 (左起)營業部主任林健次、技術部課長王特斯、研發部副課長翁文聰。

在消費型電子產品出貨量連年大增下，帶動全球半導體市場的蓬勃發展，根據WSTS預估報告指出，2018年全球半導體市場產值可達4,634億美元，較2017年成長12.4%，且2019年達4837億美元、2020年達5025億美元，將維持連續多年成長的趨勢。另外，在半導體產業仍處高檔的趨勢下，帶動半導體者大舉添購新設備的意願，預計2018 年全球半導體產業資本支出將突破千億美元大關以上。

因應半導體產業的資本支出，各設備廠推出新產品的速度加快，而台灣因是全球半導體產業重鎮，所以在SEMICON Taiwan 2018上，都可看到許多新品問世。如在黏著技術領域獨霸全球的琳得科先進科技，即在會場中展出RAD-3520F/12研磨膠帶貼合機，能夠因應各種新世代晶圓製程，提供其他競爭產品不及的絕佳效能。

琳得科先進科技技術部課長王特斯說，因應新世代3D晶圓製程的特性，我們在2017年底正式發表的RAD-3520F/12研磨膠帶貼合機，且積極向客戶介紹該產品的種種特性，均獲得極高評價與進一步採購意願。我們是黏著技術領域的領導者，非常重視與台灣客戶間的夥伴關係，並設有海外唯一的應用中心，希望藉由最佳產品、技術支援等多項策略，協助台灣半導體產業在全球市場上保有領導地位。

支援先進薄型晶圓、高錫球晶圓RAD-3520F/12機台受矚目

應用範圍深入民眾生活的半導體晶片，是現今眾多消費性電子產品中不可或缺的核心元件，由於晶圓成形後得透過一連串的研磨、切割、打印等程序，才能進入後端的連線、封裝等步驟。半導體業者為避免晶圓在搬運、切割中破損，都會在不同階段中使用保護膠帶，達到保護晶圓本體的安全。

考量到傳統晶圓製造面臨製程上的瓶頸，許多半導體業者開始朝3D封裝發展，以便能夠在單一晶圓中融入更多電晶體，達到提高晶片運算效能的目的，以符合伺服器、智慧型手機的需求。然而在3D晶圓在封測過程中，需搭配特殊設計的膠帶，才能避免因為搬運不慎導致發生晶圓破損的憾事。

王特斯指出，為此，琳得科先進科技推出的RAD-3520F/12機台，在保留前代產品所有的優點之外，更是專門針對先進薄型晶圓、高錫球晶圓設計，並以研磨用保護膠帶貼合機以壓合方式貼合，能有效保護生晶圓的安全。這款產品最大特色在於可因應客戶需求，提供各式清潔性能及多樣化選配功能，可大幅省下切割刀交換及膠帶拼 接等作業時間。

因應先進薄型晶圓、高錫球晶圓的趨勢底定，市面上亦有多款針對前述晶片設計的膠帶機台。但是多數品牌產品面臨的最大問題，在於可相容的膠帶型號有限，往往難以滿足半導體業者的多樣化生產需求，加上無法提供在地化技術支援，以至於產品帶來的效益相當有限，也讓琳得科先進科技產品成為國際大廠首選的產品。

應用中心服務能量持續擴大 台灣半導體最佳幕後功臣

問世60週年的半導體技術，隨著晶片面積日小、運算能力日強，讓電影情節中的智慧家庭、智慧工廠、智慧交通、智慧城市等情節，逐一在日常生活中逐漸的夢想實現。台灣半導體產業發展超過40年以上，根據工研院產業趨勢與經濟研究中心(IEK)統計，2017年台灣半導體產業鏈產值達新台幣2.46兆，全球排名第三，關鍵在於上、中、下游產業鏈整合完整，更首創專業分工模式，打造出晶圓、IC封測代工業，才能在激烈市場中保有強大競爭力。

琳得科先進科技研發部副課長翁文聰說，由於台灣是半導體產業的重鎮，為求能即時回應台灣合作夥伴的需求，琳得科先進科技早在2007年4月斥資3億打造應用中心，能夠在第一時間提供快速且完整的技術支援。因應台灣客戶的多樣需求，10多年來我們也持續擴充應用中心的各種設備，包含全自動研磨膠帶貼合機、全自動切割膠帶貼合機、全自動紫外線照射機、晶片背面保護膠帶貼合機、全自動晶片研磨機、全自動晶片切割機、隱形雷射切割機及全自動晶片黏晶機等。

正因如此，琳得科先進科技應用中心可提供媲美生產線的實驗測試環境，技術顧問群也能提供全程技術服務。因此，當合作夥伴生產線或實驗室有突發狀況時，即可到琳得科先進科技應用中心進行完整的模擬測試，又或者進行少量的樣本生產，達成縮短跨入新製程的時間，乃至於快速回應客戶的需求。


借重台灣資料庫能量 應用中心朝全球化發展

琳得科先進科技台灣應用中心主要工作之一，即是隨時收集台灣客戶的使用狀況與意見，作為日本原廠開發產品時的參考。其次，當客戶有調整製程的需求時，也能依照客戶需求立即做模擬測試，為客戶提供最佳生產流程建議，以及相對應的膠帶採購建議，藉此將停機時間縮到最短，以及確保晶圓品質等多重目標。

琳得科先進科技營業部主任林健次指出，以台灣某知名封裝業者為例，在優化封測製程的考量下，曾有調整生產流程的需求，因此衍生出添購新型號膠帶的問題。幸而在台灣應用中心協助下，在完成模擬測試、收集相關參數之後，發現現有膠帶型號可透過參數優化，讓客戶在無須更換膠帶的狀況下，如期完成導入新專案的工作。

由於台灣半導體產業結構相當完整，且是全球半導體產業發展的重心，所以琳得科先進科技台灣應用中心規劃中，除投注更多支援提供台灣合作夥伴最快速、直接支援之餘，未來也將會把服務能量擴及到全球各地，期盼運用收集多年的資料庫，成為可支援琳得科集團各地分公司的全球應用中心。