佰維小型化存儲晶片 為計算設備製造商帶來新優勢

佰維大容量嵌入式儲存晶片

輕薄化一直都是PC發展的主脈絡之一，甚至連遊戲本都要輕薄化，對於筆記型電腦來說，內部空間寸土寸金，因此，小尺寸大容量的記憶體是PC輕薄化的開路利器。相對於當下筆記型電腦中普及的M.2介面的SSD，嵌入式記憶體如UFS、BGA SSD具備更小的尺寸與更低功耗等優勢特點，能為筆記型電腦市場注入新的活力。

聚焦存儲業務二十餘載，佰維存儲一直致力於存儲與電子產品微型化，現已形成eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、BGA SSD等完整的嵌入式存儲晶片產品線，其中eMMC、UFS、BGA SSD等產品就能很好地服務于PC廠商。

佰維存儲的UFS、BGA SSD、eMMC具備高性能、小體積、高容量等特點。最新的UFS2.1產品，連續讀取速度高達872MB/s，容量方面最高可達512GB，完全能媲美SSD，且它的尺寸小至11.5？13.0？1.4mm，僅為2.5吋SSD的2%。

佰維BGA SSD有SATA和PCIe兩種介面可選，尺寸最小可做到11.5？13.0？1.4mm。其中PCIe BGA SSD支援PCIe3.0？2介面，連續讀取速度高達1900MB/s。得益於NVMe規範協定的升級，佰維PCIe BGA SSD基於HMB(Host Memory Buffer)技術的DRAM-less控制晶片設計，調用系統記憶體作為SSD緩存，實現了高性能低成本的SSD解決方案。

佰維豐富而多樣的存儲解決方案，能滿足不同客戶的實際需求，為客戶帶來更具性價比的產品和服務。而且，佰維存儲用於計算設備的存儲晶片，能普遍相容MediaTek, Intel, Qualcomm等主流平台，可很好地應用於入門級到高性能級的各種類型筆記型電腦。

佰維存儲堅持研發先行，極其重視技術研究，在台灣和深圳兩地招納技術精英，組建了一支專業的研發團隊，研發團隊專注於嵌入式存儲晶片主控演算法、固件以及軟體的研發與開拓，第一時間掌握最新製程與工藝，保證客戶的最終產品量產與最新製程同步，能為終端產品和產業客戶的定制化服務提供技術保障。

為了保證產品品質，佰維自建國際化標準的晶圓封測廠，為品控把關的同時，也為客戶打樣、測試、驗證提供便利，保證到達客戶手中產品的良好品質。深耕存儲領域二十餘載，佰維打通了上下游產業資源鏈，有著優秀的NAND Flash供應保障能力，能有效保證佰維存儲產品的穩定性，同時也能給客戶最優性價比的保障。

在PC市場競爭白熱化的趨勢下，儲存產品的不斷調整也是勢在必行，而產品的穩定性直接決定了客戶是否能第一時間贏得市場先機。BIWIN立足大陸市場，積極開拓國際市場，整合產業上下游資源，充分發揮本土企業的競爭優勢，能為全球的PC製造商提供優質的存儲產品與服務 。(詳情請上官網)