華邦提供創新方案滿足IoT與車電需求

汽車、工業等物聯網市場的起飛，為深耕中低容量記憶體市場的華邦電子帶來了全新商機。為展現近年來強化技術實力，推動系統創新的豐碩成果，華邦在11月13日登場的慕尼黑電子展(Electronica 2018)上展示包括超低功耗DRAM、1.2V NOR Flash、串列式編碼型(code storage)快閃記憶體(Flash)、安全性Flash等一系列產品。藉由其獨特的高品質、高效能以及特殊設計記憶體組合，充分展現華邦電子為競逐新興物聯網與車用電子市場所建構的創新方案，以及能為系統業者帶來的顯著效益。

從系統創新角度出發　展出完備的DRAM與Flash產品

華邦電子總經理詹東義表示，為了對現有以及潛在客戶展示華邦從系統角度開發的創新產品方案，2018年華邦在Electronica積極發表新產品，不僅增加參展空間，亦製作了多款結合SoC的展示板(demo boards)，讓客戶能夠親自體驗華邦產品提供的優異系統效能。此外，還舉辦了Webinar、論壇演講等活動，讓業界更瞭解華邦的各項產品。

他強調，華邦已從過去依靠commodity DRAM 場，轉變成利基型DRAM 場的關鍵供應者。此外，從2017年起，來自DRAM與Flash的營收已各佔一半，並擁有製程技術和自有品牌 ，建構了兼具兩種記憶體營收來源的獨特成長模式。希望藉由擴大參與此全球性盛會，展現華邦的全新定位，爭取更多的市場能見度。

在DRAM方面，雖然華邦的DRAM市場市佔率僅有1%，但在利基型DRAM市場卻有重要的地位。以其高效能、高品質、穩定以及長期供貨的能力，成為許多世界級一流客戶信賴的策略夥伴，能滿足客戶的特殊需求。

除了特殊的市場定位、形象，優異的產品開發的能力之外，經過多年的努力，華邦也已建立獨立自主開發DRAM製程技術的能力。第一代DRAM 製程技術(38 nm)已於2017 Q3進入量產，第二代DRAM製程技術(25 nm)也於2018 Q4進入量產，現正開發第三代DRAM製程技術，計畫於高雄新廠量產。

在這次Electronica ，華邦特別展示以自有技術開發的利基型DRAM，容量最高可達4Gb，擴大產品線和競爭力，以及特殊的超低功耗 DRAM，以滿足IoT應用的低功耗需求。

此外，在Flash方面，華邦則將展出全系列的NOR Flash、SLC NAND Flash、以及Secure Flash產品，凸顯其建立的完整產品組合。首先，針對NOR Flash，詹東義指出，華邦是NOR Flash的領導廠商，曾成功推動NOR Flash從並列式介面朝串列式介面演進，現在更已成為全球第一的串列式NOR Flash供應商。除了有全系列的串列式NOR Flash產品之外，將展示創新的NOR+NAND SpiStack Flash產品，是滿足編碼與資料存儲需求的最佳系統解決方案。

另一個展出重點是，將利用與SoC 搭配的IC電路板展示新推出的1.2 V串列式NOR Flash產品。藉由把NOR Flash的工作電壓從1.8V再降低到1.2V，可滿足新興IoT應用的低功耗需求。

NAND方面，華邦試圖重演過去在NOR市場締造的歷史，正積極把目前並列式為主的NAND Flash也升級為串列式介面，讓現有的NOR客戶能依需求輕鬆升級至容量更高、但更具成本效益的串列式NAND，以滿足複雜度日益升高的系統編碼儲存需求。

華邦推出的SLC NAND Flash有別於傳統的產品，透過自有的特殊製程技術和設計，能夠符合車規所需的高品質，而且速度、效能可與NOR Flash媲美。

詹東義表示，華邦的願景是，從Mb到Gb，提供低接腳、高速、高品質的全系列編碼型Flash產品，因此客戶無需再去區別它是採用何種架構。此外，相較於高密度NOR，NAND的成本效益顯著，系統客戶將能受益於佔位面積與成本的降低，「這將開創出一個新的市場，改變整個生態系統。」

針對IoT應用亟需解決的安全問題，以系統安全性的需求出發，配合華邦在編碼型Flash 的全方位實力，利用創新的「安全介面」架構 和滿足多種需求的security logic，已開發出一系列的「Secure Flash」產品，可滿足系統各種應用不同的安全需求，包括從低階門鎖到高階的ePayment應用，並已通過共同準則(Common Criteria)EAL認證。在展會中，華邦將展示與多款和系統客戶共同開發的終端應用產品，例如支援身分認證的IP攝影機、安全性機械手臂、具備外部安全Flash的MCU、以及在智慧型手機 上展示eSIM功能等。

宣布興建新廠　展現全新動能與願景

隨著IoT與車用電子市場興起，記憶體的需求將無所不在。詹東義表示，華邦將鎖定不同應用，以每個應用市場中的頂尖業者為目標，全面性地擴展業務。與客戶密切配合，透過提供完整的記憶體解決方案，來協助其提升系統效能，對華邦來說至關重要。這些頂尖客戶要求高品質、高效能的元件，華邦必須能夠從系統角度出發，提供創新產品，才能提升我們的價值，並創造商機。

詹東義指出，從展出的一系列產品可看出，已備齊了解決方案來因應物聯網與車用電子對安全性、低功耗、成本效益與優異效能的各種需求，這些都是創新能力的展現，能以客製化技術來提升產品的差異化特性。而Secure Flash產品的推出，更顯示華邦的產品擴展到系統層面，展現華邦在Smart Memory的願景。

看好未來市場的發展前景，華邦日前宣布高雄新廠將於2018年動土，擴大產能，並將基於多元化產品線、自有的製程和產品基礎、和客戶的策略夥伴關係，滿足在多元應用的快速增加需求。藉由深耕DRAM和Flash技術，並累積獨特的產品組合與技術能力，相信華邦將能推動新一代IoT與車用電子裝置的創新，並開創出更寬廣的商機與格局。