迎接智慧型嵌入式系統 2018 CEVA亞洲技術研討會 智慧應用 影音
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迎接智慧型嵌入式系統 2018 CEVA亞洲技術研討會

物聯網感測器逐漸充斥於生活的周遭環境,透過深度的資料辨識與分析後,拜大量頻繁的人機互動介面與裝置之賜,助長更多貼心應用與使用典範的誕生,讓我們的日常生活也愈趨於方便與舒適,在此同時,人工智慧技術的突飛猛進,讓人類有時也自嘆不如,科技界的影像辨識的實際競試也證實了這個不得不承認的現實,AI技術正不斷探詢更多的可能。

當AI、5G、IoT、機器人、智慧醫療與工業應用等革命性的技術正在開創無可限量的發展時,邊緣運算(Edge Computing)技術與通訊網路基礎架構的重新整合也正緊鑼密鼓般的向前演進,以期能在瞬息萬變的大環境中,滿足低延遲應用所要求快速回應的效率,透過數位信號處理(DSP)技術的快速發展,直接在邊緣裝置上進行資料辨識與即時分析的應用,匯聚產業界的共識,CEVA藉由主辦系列的技術研討會,以「Intelligence Moving to the Edge」為主題,型塑當AI、5G與邊緣運算技術的相遇所創造的絕佳機會,並幫助工程研發團隊一起探尋嵌入式系統邁向智慧型應用的契機。

一年一度在亞洲舉辦的技術盛會今年重心環繞在IoT與AI上,尤其在邊緣運算的發展上緊緊接續下一階段的智慧型嵌入式系統的設計與應用,對於即將商業運轉的5G通訊系統,涵蓋長距離連接的IoT通訊技術,以及包括藍牙與Wi-Fi 6(802.11ax)在內的短距離通訊規範,面對智慧風潮正向產業界席捲而來的新趨勢,皆透過這次的CEVA研討會所揭櫫DSP技術在AI、IoT與5G的新形態的整合應用中,看到邊緣運算技術的爆發式成長而揭開序幕。

低延遲、低功耗、低成本、高隱私保密與高可靠的嵌入式系統的誕生

CEVA台灣區總經理于長艷(Barbara Yu)開場致詞指出,透過CEVA的DSP技術與邊緣運算AI (AI at the Edge)產品線的提供,明星級的產品舉凡如智慧音響、空拍無人機和智慧機器人等產品,聚焦於低延遲、低功耗、低成本、高隱私保密與高可靠的功能,皆形成重要的使用典範,AI技術向智慧嵌入式裝置移轉的過程,運用神經網路技術打造不同領域的智慧應用,毫無疑問成為半導體與電子產業的主要成長引擎,這次研討會的主題不斷呼應AI朝向邊緣運算的領域的發展,將扮演激勵產業創新的關鍵要角,AI雖然從雲端服務出發,現在進入邊緣運算的應用,將展現更巨大的影響力。

AI的關鍵應用典範,透過新型語音啟動的智慧型裝置與電腦視覺的興起,持續擴大AI服務的市場規模,依據市調機構IHS Market預測,全球影像監控設備的市場規模,將於2020年創造197億美元的營收,透過DSP技術所發展的電腦視覺應用,打造包含人臉辨識、超高解析度與場景偵測技術,並與聲音辨識的功能一起整合,可以在更多實務上的場域,創造全新的使用者體驗與價值。

多樣化AI革命刺激智慧家庭市場的多面向發展

DIGITIMES分析師兼專案經理師羅惠隆先生的專題演講中,指出AI將重塑智慧家庭應用中對於「智慧」的定義,由於AI技術大幅度改善人機介面的設計,事實上透過AI推論預測與家庭自動化的能力,讓智慧家庭應用的設計可以變得更加簡便。

尤其是當監控攝影機開始可以辨識家人與外人的差別之後,透過語音辨識功能的啟動,整合自然語言的搜尋等功能,讓家用的視訊監控系統的使用有了全新延伸的應用,許多創新的智慧服務的商業模式,於是倚靠著是否加入AI功能,而可以封裝成額外的服務產品項目,並採用小額的月租費的方式來付費,提供隨時的訂閱與退訂的功能,因此,讓AI可以被獨立定價來銷售,重新定義「智慧」的商品價值。

同樣的語音辨識應用在於數位直播影片的服務,也開始大放異彩,利用語音辨識啟動訂閱的影片,並立即轉到客廳電視螢幕的播放,利用語音來控制電視,並決定觀看的影片內容,讓數位匯流服務更可以用起來更加行雲流水,大幅度改善使用者體驗,而智慧嵌入式裝置取得AI智慧之後,將造福人類日常生活的便利, AI應用的面相將更加千變萬化。

當AI + IoT + 5G 促使物聯網裝置升級變成為智慧連接

CEVA市場行銷行銷策略總監Moshe Sheier先生樂觀看待AI、5G和IoT技術的整合,將在接下來幾年裡,形成一股龐大的完美風暴,影響所及將席捲整個科技產業界,包括具備AI功能的智慧型手機,以及鋪天蓋地而來的語音啟動裝置,二者都將快速嶄露頭角,成為最吸晴的AI關鍵應用,強勢展現出在最靠進資料蒐集起點處來做AI辨識處理,所具備的天時與地利的優勢,並獲得快速反應與高隱私保密的好處。

嵌入式裝置大量部署AI功能的趨勢獲得產品開發團隊的熱情擁抱後,拜大量的智慧機器人,以及IoT智慧使用典範與5G技術整合之賜,大幅度刺激半導體晶片的發展,Sheier特別借Mobile World Congress Americas 展覽中所標示「智慧連接(Intelligent Connectivity)」的大會口號,來形容新世代IoT趨勢的蛻變,智慧連接仰賴5G為主的無線通訊技術,同時表達出5G技術所帶來的強烈衝擊。
 
尤其在長距離蜂巢式物聯網(cellular IoT)連接量正迅速成長,預估在2023年,將創造35億個裝置的連網規模,年複合成長率高達30%,而使用藍牙或是Wi-Fi短距離無線傳輸的裝置,更可以到達157億個裝置的連網,具有17%年複合成長率,觀察這些重大的成長,預估從2018到2022的5年間,讓AI晶片所貢獻營收的年複合成長率,更將飆高到達59%,大幅度勝出原本只有5到6%的半導體產業的平均值。

這個強勁的成長預估到2023年時將可以看到10億個5G裝置上市,而近在眼前的5G智慧型手機,產業界預估2019年的年下半就可以風光上市,這些預測的趨勢,將讓AI晶片與神經網路引擎大量進入不同的智慧型嵌入式系統,直接觸發嵌入式系統智慧應用範疇的大爆發,CEVA看好這個重要的成長趨勢,持續攜手與生態系統夥伴共同努力開發這個大市場。

DSP核心加速3D視覺感測與廣角Dewarp影像處理技術的應用

SOHO Enterprise是一家新創公司,總經理Tetsuya Nomura先生提供 3D視覺感測技術與解決方案,這個整合由CEVA的XM4核心為主的硬體、軟體與影像處理演算法所組成,3D視覺感測技術從Stereo Camera、RGB-D Structured Light與ToF(Time of Flight)等主流技術,原本用在機器人與自駕車系統上的高階視覺應用,逐漸受到新興消費性電子與多媒體娛樂應用的青睞,為了加速這個技術的普及化,Nomura啟動 ARKS的計畫,組成獨特的生態系統夥伴關係,由SOHO Enterprise、華碩(ASUS)、Rockchip和Sanshin Electronics四家公司提供從產品設計到軟、硬體整合的工作,目前仍採取專案為主的技術開發工作,積極尋找合作客戶與夥伴。
 
關於虛擬實境與擴增實境(VR/AR)的技術發展也是視覺應用的一大焦點,專長為大角度廣角與全景照相技術的加拿大ImmerVision公司,其技術大量使用在汽車、機器人與智慧型手機所配備鏡頭等領域,技術副總裁Patrice Roulet Fontani先生聚焦於廣角影像的Dewarp技術的發展,目前主要的合作夥伴以廣角鏡頭裝置的設計廠商佔多數,能夠處理視角(FOV)從80到190度的廣角範圍,由於牽涉到大量影像處理技術,ImmerVision利用軟體整合DSP與AI技術所啟動的功能,來修正廣角鏡頭所產生的影像失真,使的光學鏡頭的設計可以追求更大的彈性,並節省成本,最重要的是大幅度改善鏡頭的拍攝品質與廣角的效果。

無線通訊與AI議題,延伸DSP的主流應用

CEVA技術研討會除了早上主題演講之外,下午的兩個技術分場,分別是無線通訊與AI議題,透過CEVA的DSP技術,探討電子裝置的5G連網功能,以及AI智慧功能,應用在視覺影像、聲音偵測與自然語言辨識、5G相關通訊網路、物聯網互連與人工智慧等幾個實際的應用上,會場並邀請包括CEVA的生態系統與技術合作夥伴一起做專題演講,會場週邊則仍維持設立有互動展示攤位區,展示合作夥伴利用CEVA平台所開發的系列產品。

CEVA的技術合作夥伴這次在視覺技術應用,搭配邊緣運算裝置中部署深度學習與神經網路技術,展示許多叫好叫座的3D視覺影像的技術,對多鏡頭設計上有革命性的進展,在聲音辨識方面也針對如小嬰兒的哭聲、救護車或警車的警鈴,甚至是槍聲等重要意義的聲音的辨識,可以在智慧音響或是與監控系統做整合,在展示現場吸引許多來賓的駐足與詢問。

通訊系統與耳機的應用,包括5G的基地台的設計,以及Dual-A2DP架構的藍牙無線耳機應用、Wi-Fi或藍牙的RFIC與SoC產品,而長距離IoT裝置所看好的NB-IoT、Cat-M1和 5G的技術發展,也詳細加以介紹,並分享歐洲市場發展長距離蜂巢式物聯網(cellular IoT)的經驗與進度。。
 
這次一起共襄盛舉的技術夥伴邀請到ImmerVision、SOHO Enterprise、Arcsoft、Brodmann17、Catena、LIPS、Abilisense、Silentium、GMV、Rockchip、Socionext、TEMPOW與ORBBEC,讓與會者對於參展廠商所展示AI應用與軟、硬體解決方案,以及相關的SoC解決方案,提供不同的選擇,讓CEVA的DSP技術持續往愈來愈多元化的應用領域進擊。
 
由於AI技術仍在持續演進之中, AI進入嵌入式裝置,所要面對的難題與挑戰各有千秋,同時需要搭配不同的解決方案,不只是DSP核心,還需要考量神經網路的使用,根據低延遲性的需求,AI加速器晶片的搭配,將陸續成為晶片供應商的下一個產品發展的重心,CEVA除了DSP產品線之外,另闢一條邊緣運算AI (AI at the Edge)產品線,就是看好AI加速晶片將在邊緣運算裝置的市場上佔有重要的發展機會,並協助產業界有效掌握AI的關鍵發展。

2018 CEVA亞洲技術研討會現場盛況。

2018 CEVA亞洲技術研討會現場盛況。

CEVA市場行銷行銷策略總監Moshe Sheier。

CEVA市場行銷行銷策略總監Moshe Sheier。

CEVA台灣區總經理于長艷(Barbara Yu)。

CEVA台灣區總經理于長艷(Barbara Yu)。