康佳特推出搭載i.MX 8X的SMARC2.0模組

德商康佳特科技，在2018德國慕尼黑電子展(electronica)展出搭載恩智浦(NXP)i.MX8新版本的SMARC2.0與Qseven模組。此新小尺寸模組基於恩智浦i.MX 8X，延伸了康佳特對i.MX8產品的供應，特別適用於需要超低功耗和高度可靠性的產業應用。

因採用極具節能的Arm Cortex A35架構，i.MX 8X模組提供了2至4核絕佳的處理和圖形效能。這款全新2-4瓦等級的嵌入式電腦模組，支援-40°C到+85°C的擴展溫度，網域資源分區，即時功能和符合IEEE1588協定的乙太網，適用於物聯網(IoT)連接設備，像戶外和移動車輛應用，以及工業物聯網(IIoT)與工業4.0設備，機器與系統。

康佳特產品管理總監Martin Danzer表示，儘管處理核心的複雜度增加，來自康佳特的標準化電腦模組為Arm開發人員提供了更高的設計安全性和更簡便的解決方案。雖然恩智浦i.MX 8 QuadMax和i.MX 8X引腳並不相容，OEM廠商依舊可以設計出相容整個i.MX8家族的產品。

康佳特技術解決方案中心為全新基於恩智浦i.MX 8X處理器的SMARC2.0與Qseven模組提供的服務包含實施HAB(High Assurance Booting)，通過私密金鑰和公開金鑰加密驗證 boot loader和OS image，並對Linux和Android作業系統提供客戶特定BSP改編和長期軟體維護。

進一步的服務包含提供適合的載板零組件選擇以及高速信號的符合性測試，熱模擬，平均故障間隔(MTBF)計算和針對客戶特定解決方案的調適服務。為客戶提供最有效，最便捷的技術支援，包含從工程需求到批量生產。

新型SMARC2.0和Qseven模組支持擴展溫度範圍(40°C~+ 85°C)，搭載i.MX 8X處理器和高達4GB超低功耗高頻寬LPDDR4內存。 i.MX 8X和i.MX 8 QuadMax處理器的主要差異為採用2到4 個Arm Cortex-A35核心取代Arm Cortex-A53，沒有Arm Cortex-A72處理器，支持1個M4F MCUs而不是2個，達到整體更節能的功能集，在正常操作下僅需低於3瓦的功耗。就I/O介面而言，此處理器和模組的不同之處在於支持最多2個顯示器，1個PCIe Gen3.0通道取代2個，且1個MIPI CSI相機輸入取代2個。除此之外，大部分功能是相同的。

當面臨 Qseven和SMARC2.0 的選擇時，康佳特會建議客戶在新設計專案採用SMARC2.0，因為它提供比Qseven更高的集成度和圖形輸出。 然而，Qseven仍可很好地滿足具有較低圖形要求的現有設計或解決方案，並且在出貨數量方面仍佔領導位置，故能確保長期供貨。