佰維BGA SSD為IoT提供具競爭力的存儲解決方案

BIWIN 嵌入式儲存晶片接口與頻寬對比圖

在SSD市場，隨著智慧終端機日趨小型化的發展趨勢，超小尺寸封裝的儲存產品愈加受到青睞。BIWIN順勢而為，繼2013年推出基於SATA介面的BGA SSD產品以後，于2018年順利量產基於PCIe Gen3介面的BGA SSD，BIWIN PCIe BGA SSD兼具高效能與高性價比，充分滿足物聯網(IoT)對存放裝置高效能和小型化的剛需，再次展現出佰維強大的研發實力。

BIWIN BGA SSD 固態硬碟優勢

傳統固態硬碟的主控晶片、快閃記憶體晶片、週邊電路都是分離的，BIWIN BGA SSD則將它們統統整合在了一塊BGA封裝的晶片內，整體尺寸小至11.5×13×1.2mm(PCIe)，相當於標準2.5英吋固態硬碟尺寸約1/200。高集成度封裝形式絲毫沒有損失對效能的苛求，BIWIN BGA SSD可提供高速的SATA 6Gb/s以及NVMe 32Gb/s的速率，且BGA封裝設計亦為其帶來低功耗、低發熱、抗震等先天優勢，是物聯網(IoT)移動化儲存的絕佳解決方案。

BIWIN BGA SSD支援兩種尺寸規格:SATA3.0：16mm x 20mm(最高可達256GB)；PCIe 3.0×2：11.5mm x 13mm(最高可達256GB)，理論頻寬最高可達2500MB/s。可靠性方面，支持端對端資料保護及SRAM ECC，支持NAND Xtend等。

得益於NVMe規範協定的升級，以及滿足市場對資料高速傳輸需求成長，BIWIN PCIe BGA SSD基於HMB(Host Memory Buffer)技術的DRAM-less控制晶片設計，從而實現了高效能低成本的SSD物聯網(IoT)解決方案。

超小尺寸、大容量設計，為物聯網移動化而生

BIWIN BGA SSD，超小尺寸以及高至256GB的容量配置，使得移動系統製造商和與週邊擴展設備開發商，在不受尺寸和空間限制的情況下，接入高速度、大容量的存放裝置。以瘦客戶機(Thin Client)廠商為例，如配對兩個或多個BIWIN BGA SSD可以實現最節省空間的RAID磁碟陣列解決方案，增強資料的完整性的同時，協助實現物聯網移動化應用。

動態電源管理，延長電池壽命，降低功率耗能

針對移動智慧終端機而言，優異的電池續航能力與使用壽命，是產品從同質化競爭中脫穎而出的關鍵因素之一，如何提高電池的效能也成為系統集成商的亟需解決的問題。此時，BIWIN BGA SSD得益於其超小型的封裝設計，為系統集成商預留除更大的空間可以裝載更大的電池，且BGA封裝特有的先天性低功耗，加之佰維在演算法和固件開發上的優化，有效動態電源管理還可進一步降低功耗，全盤損耗均衡技術延長從而產品壽命，閒置模式下功耗僅為8mW。同時，監控工具S.M.A.R.T.，將為客戶即時展現硬碟損耗狀態，方便在損壞之前及時更換。

PCIe(NVMe)32Gb/s傳輸，滿足物聯網的高效能需求

著眼未來，無人駕駛汽車(感應+認知+行動)將配備大量的傳感系統，比如：GPS接收器、光達、超音波感測器，以及高清鏡頭等，為實現自動駕駛汽車提供基礎資料作為參數，對於智慧汽車或無人駕駛而言，其不僅是交通工具，更是資訊匯總、資料計算和傳輸中心，對資料存儲和處理能力的要求會越來越高，而在裝載BIWIN BGA SSD後，該難題則迎刃而解。佰維BGA方案的SSD有SATAIII 6Gb/s和PCIe(NVMe)32Gb/s兩種介面類別型，以PCIe介面為例，實測傳輸速率最高達1900MB／s，意味著本地電腦可以快速完成部分資料分析，再上傳基本資料到雲端，讓使用者享受到更加快捷的資料存儲體驗。

工業級封裝設計與技術，應對嚴苛惡劣的環境

針對在極冷或極熱的工業環境之下，嚴苛的環境條件將會對設備效能與壽命產生巨大的影響，特別是對存儲產品的可靠性也提出新的挑戰。BIWIN BGA SSD充分考慮到這個問題，採用現金的BGA封裝製程，平均故障間隔時間超過300萬小時，寬溫穩定運行的溫度範圍為-40°C~85°C，在極端條件之下還能夠承受衝擊與震動，為苛刻環境下IoT設備穩定運行供保證。