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英飛凌推出全球首款小型封裝工業級eSIM

  • 賴品如

為充分利用無所不在的行動通訊網路,英飛凌推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式SIM(eSIM),尺寸僅 2.5mm x 2.7mm,支援-40°C至105°C的寬廣溫度範圍,並提供多項完全符合eSIM最新GSMA規格的高階功能。

物聯網中的機器對機器通訊需要可靠的資料收集與不中斷的資料傳輸。為充分利用無所不在的行動通訊網路,英飛凌科技推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝的工業級嵌入式SIM(e-SIM)。工業機器與設備(例如:自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等)的製造商可在不影響安全性和品質的情況下,最佳化其物連網裝置的設計。

部署e-SIM將可為工業環境順利導入行動通訊聯網帶來許多優勢。 e-SIM的小尺寸讓設備製造商的設計更靈活,單一庫存單元(SKU)也有助於簡化製造流程與全球配送。客戶還可隨時變更其行動通訊服務供應商,例如當網路品質變差或其他行動通訊業者提供更理想的合約時。

然而,要在最嚴苛條件下也能提供穩定品質,對於晶片供應商仍然是一項挑戰。英飛凌目前在因應此挑戰方面領先其他業者:英飛凌 SLM 97安全晶片採用晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP) ,尺寸僅2.5mm x 2.7mm,支援-40°C至105°C的寬廣溫度範圍,並提供多項完全符合e-SIM最新GSMA規格的高階功能。工業e-SIM應用的穩定品質與高耐用性,反映了英飛凌致力於高品質以及實現「零瑕疵」(zero defect)的努力。

採用WLCSP封裝的SLM 97安全晶片在英飛凌位於德國德勒斯登(Dresden)與雷根斯堡(Regensburg)的生產據點製造,目前已開始量產。